英特爾發表混合實境頭戴裝置Project Alloy計畫

英特爾(Intel)於年度開發人員大會IDF 2016上公佈混合實境頭戴裝置開發計畫Project Alloy，並預計開源設計招募軟、硬體合作夥伴。英特爾並公佈與微軟發展VR硬體規格的計畫。

英特爾執行長Brian Krzanich在IDF大會上親自介紹這款頭戴裝置裝置。Project Alloy本身為一獨立運算裝置，包含運算、繪圖晶片、電池及Real Sense深度感測攝影相機及撞擊偵測感測器，無需插上電腦即可獨立運作。

英特爾表示，Project Alloy為一款混合實境（mixed reality）裝置，透過RealSense技術，使用者不但可以看到真實世界的物體如自己的手和友人，也可以用手和虛擬實境中的元素互動，並允許在大空間進行六度自由動作。

不過不像HTC、Sony及三星，英特爾並非推自有品牌，而是開源Alloy硬體設計及API給外部開發商，目標是讓品牌業者在2017年推出以Alloy為基礎的產品。

此外，微軟Windows和裝置部門執行副總裁Terry Myerson也出現在IDF為英特爾站台。 雙方並公佈合作計畫；微軟與英特爾計畫合作發展支援混合實境的PC及頭戴裝置規格，旨在加速製造合作夥伴生產出相關的消費及企業產品。目前已有多家廠商投入規格發展，計畫在今年12月於中國深圳舉行的Windows硬體工程社群（WinHEC）大會上發表第一版。

此外，微軟表示明年將釋出Windows 10更新版，可讓主流PC得以執行Windows Holographic Shell及相關混合實境及統合式Windows 應用（UWP）。Windows Holographic Shell將可提供混合2D、3D應用及多工操作的混合實境經驗。