IDF：英特爾將代工ARM晶片

英特爾（Intel）在周二（8/16）舉行的英特爾科技論壇（ Intel Developer Forum，IDF）上宣布，已與ARM達成授權協議， 將由旗下的專業代工（ Intel Custom Foundry）團隊協助客戶生產ARM晶片。

近來英特爾逐漸將發展重心從PC轉往資料中心與物聯網（IoT） ，另一方面，在英特爾於2010年設立專業代工團隊之後，分析師也持續看好英特爾替其他業者生產處理器的能力， 取得生產ARM晶片的授權將讓英特爾成為台積電與三星的競爭對手 ，角逐蘋果產品的晶片製造業務。

英特爾的專業代工服務可協助全球客戶使用英特爾的晶片技術與生產能力，包括設計、晶圓製造、封包與測試等，包含22、14及未來的10奈米設計平台，擁有ANSYS、 Cadence、Mentor Graphics及Synopsys等電子設計自動化（EDA） 合作夥伴，亦已取得Cadence及Synopsys專利授權。

本周英特爾則宣布已與ARM達成授權協議， 其10奈米設計平台將可用來生產基於ARM Artisan平台的晶片。ARM Artisan具備高效能、高密度、記憶體編譯器及POP IP等特性，適用於行動裝置、物聯網或其他消費者應用。

ARM則說，此一合作也將讓ARM客戶有更多的製造商選擇， 這些客戶可透過英特爾的專業代工存取ARM的專利技術及履行解決方案。除了英特爾之外，全球主要的晶片代工業者也都支援ARM Artisan。

ARM實體設計部門總經理Will Abbey表示，外界也許很訝異英特爾及ARM的合作， 但其實雙方已合作多年並共同推動整個生態體系， 這只是最近一次的合作里程碑。ARM身為晶片設計的領導者， 而英特爾專業代工則是集成裝置的製造龍頭， 雙方的結合對客戶來說是個雙贏的局面。

英特爾亦公布了其專業代工業務的知名客戶，包括Altera、 Netronome、Achronix Semiconductor及Spreadtrum等， 而LG亦計畫利用英特爾未來的10奈米設計平台來生產行動晶片。