日經新聞周三(4/2)報導,蘋果正與日本晶片廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)洽談收購其智慧型手機晶片部門瑞力科技(Renesas SP Driver)。

瑞力科技是由瑞薩與日本夏普及台灣的力晶半導體於2008年合資成立,主要生產LCD驅動晶片,瑞薩持有55%的股權。雙方洽談收購金額為500億日圓(約4.8億美元),報導並指出,若交易完成,持股25%的夏普也將把全數股權出售給蘋果。瑞力240多名員工可望繼續留任。負責製造的力晶則仍然掌握20%的股權。

報導指出,瑞力是全球最主要的中小型LCD螢幕驅動及控制晶片供應商,出貨佔全球1/3,也是蘋果iPhone LCD晶片的唯一供應商。這些零組件關乎手機螢幕的解析度、效能及耗電率。報導並表示,智慧型手機市占率下滑促使蘋果進行收購,以加強對這些關鍵零組件的掌握度。

在此之前,蘋果也曾於2008年收購半導體暨處理器業者PA Semi及ARM處理器核心設計廠商Intrinsity,並藉此生產出用於iPhone 5S、iPad Air 及iPad Retina的64 bit A7晶片。

對於甚少大型收購的蘋果而言,如果收購瑞力,將會是蘋果1997年以4.04億美元收購Steve Jobs所創的NeXT以來最重大的收購案。(編譯/林妍溱)

熱門新聞

Advertisement