英特爾第三代Xeon E7處理器架構大翻新，支援DDR4存取優化更省電

距離上次英特爾發布了搭載新處理器技術的Xeon E7 v2系列還不到1年半，英特爾就在今日（5/5）正式推出採用Haswell-EX新運算架構的第三代Xeon E7處理器系列，不只核心、執行緒數量都向上提升20%，就連記憶體規格也支援DDR4。此外，新E7 v3系列不只要取代E7 v2系列，還將型號整併，從原先E7 v2的2路、4路及8路共20個型號，合併成為提供8路與4路共12個型號，來解決過往眾多型號導致企業選用上的混淆。

英特爾表示，新的Xeon E7 v3系列處理器晶片目前已可供出貨，包括Dell、HP、Oracle、Cisco、Lenovo、Fujitsu在內等17家伺服器廠商，也都將在未來1個月內，陸續發表搭載Xeon E7 v3系列的新伺服器。

英特爾推出的Xeon E7系列，定位在高階伺服器，做為企業關鍵性任務的2路、4路及8路高階伺服器使用。從E7 v3發布時間來看，距離前一代E7 v2發表短短不到15個月，反觀E7 v2系列推出時，較上一代間隔長達3年，由發布更新周期縮短來看，顯示英特爾越來越看重未來高階伺服器市場的應用趨勢。

處理器核心數量增多，上看18核心、36執行緒

不同於前一代E7 v2系列著重在處理器技術的變革，這次新發布的E7 v3系列，則是在處理器架構的大翻新，採用新一代Haswell-EX微型架構設計。雖然在處理器時脈速度上，E7 v3系列最高略降至2.5GHz，反觀E7 v2系列最高則有2.8GHz。不過v3系列處理器的核心數也增多，上看18核心、36執行緒，而原本v2系列僅內建最多15核心、30執行緒。

另外E7 v3系列的快取記憶體容量也增加了20%，可內建最多45MB，相較之下，v2系列則只內建37.5 MB。根據英特爾提供的數據測試比較，新的E7 v3系列處理器在提供伺服器軟體及工作負載效能，相較前一代提升了25%～40%，甚至，在做為線上交易處理（OLTP）時，英特爾表示，還可獲得近4成（39%）資料庫效能提升。

E7系列也開始支援DDR4，提供更低用電量與存取頻寬效能

E7 v3系列處理器另一個重要改變則是記憶體，也支援了DDR4技術，能增強整體記憶體存取頻寬效能與用電效率。每條DDR4記憶體模組的操作電壓只需1.2伏特，比起DDR3所需電壓1.5或1.35伏特還要來得更加省電。

DDR4除了省電之外，效能也有所提升，依據英特爾公布的測試數據，以E7-8890 v3搭配DDR4，比採用DDR3的整體處理效能還更加優化，像是在選用DDR4的情況下，執行AVX 2.0擴充指令集動作，如Copy或Add指令，就比搭配DDR3的效能提升逾1成（13%～14%）。

此外，為了解決過去E7 v2款式眾多導致企業選用易發生混淆，英特爾也把E7 v3系列的型號簡化，從原有E7 v2系列提供的8路、4路及2路，總共20個型號，整併為提供E7 v3系列的8路與4路，共12個型號。若以最高階的E7-8890 v3來看，該型號就是由原先E7 v2系列分屬最高8路、4路及2路型號整併而成，分別是E7-8890 v2、E7-4890 v2與E7-2890 v2。

英特爾也將這12個E7 v3處理器款式，就企業所需伺服器的執行效能、可擴充性等需求，區分為進階型（Advanced）、標準型（Standard）、基本型（Basic）以及HPC高效能運算型共四種類型。

而做為最高階伺服器使用的進階型，總共包括有4個型號，分別是E7-8890 v3、E7-8880 v3、E7-8870 v3，以及E7-8860 v3，這些型號能支援8路伺服器架構設計，同時多數可向下相容4路與2路架構，而除了E7 -8860 v3採用內建16核心外，其餘3款型號的處理器核心皆為18核。

另外在標準型部份，英特爾也提供有E7- 4850 v3、E7- 4830 v3兩個型號供企業選用，而針對基本型也有E7- 4820 v3、E7- 4809 v3兩個型號，這些處理器型號內建的核心數由最高14核心至最低8核心不等，並且能支援4路伺服器架構設計，但僅有少數能向下相容2路架構。

除了進階型、標準型、基本型外，英特爾還另外加入了HPC高效能運算型，針對了企業資料庫、高效能低功耗，以及HPC伺服器等應用，推出適用的處理器，分別是E7- 8891 v3、E7- 8893 v3、E7- 8880L v3、E7- 8867 v3共4個型號。

另一方面，全部E7 v3系列每顆處理器皆可支援最大1.5TB記憶體，若分別以一個8路及4路的E 7 v3處理器來看，代表最多可擴充至12 TB與6TB記憶體，並且皆支援記憶體內運算（In Memory Computing）技術，可用來做為即時或先進的分析運算。

英特爾表示，新的E7 v3系列因為採用了和E7 v2相容的LGA 2011插槽，因此，原先使用於E7 v2系列處理器的伺服器，後續也能直接升級成E7 v3處理器。此外，E7 v3系列也支援AVX 2.0擴充指令集，可以大幅增強浮點運算處理性能，而從英特爾公布的測試數據，此一功能幾乎取得了翻倍效能提升。

在記憶體通道的配置上，E7 v3系列則與v2系列相同，每個插槽可支援最多4通道DDR4或DDR3記憶體擴充，也整合了PCI Express 3.0介面，每個插槽可支援多達32線道（lane）。除此之外，v3系列同樣搭配有3個QPI系統匯流排，QPI最高速度也有提升，從原本每秒最高8.0GT，增加到每秒最高9.6GT。

另外在熱設計功耗（TDP）的配置上，新的v3系列最高也向上增加至165瓦，像是型號整併後的E7-8890 v3，熱設計功耗就比起v2系列的E7-4890 v2還要高出了10瓦。同時，在最低的熱設計功耗上，v3系列也增加至115瓦，例如E7-4820 v3，而原先v2系列最低只到105瓦，如E7-4820 v2。

英特爾資料中心事業體企業IT 技術長Ed Goldman表示，在提供企業關鍵領域的應用上，新的E7 v3平臺將做為支援更廣泛的資料與資料源（Data Source）的處理，像是能使用新推出的資料分析工具，來處理從資料儲存、分析到內部的商業協作應用等工作負載，同時也能因應企業商用以及各式關鍵性應用領域，例如客戶關係管理（CRM）、企業資源規畫（ERP）、線上交易處理（OLTP）、先進分析（Advanced Analytics）、商業智慧（Business Intelligence），以及資料倉儲（Data Warehousing）等應用。

英特爾也宣稱，新的E7 v3系列處理器搭配新的Intel TSX技術後，能讓伺服器工作負載傳輸效能提升5.9倍，除此之外，v3系列也擴大了Intel Run Sure技術應用範圍，包括可提供第2代增強型機器檢查架構復原（Enhanced Machine Check Architecture Recovery Gen 2）功能，能縮短伺服器停機時間，同時還能提高資料完整性。

Address Range Memory Mirroring則是Intel Run Sure技術的另一項新功能，能將記憶體的關鍵部分鏡像處理至備援記憶體，提供關鍵性應用的資料保護，例如，BI商業智慧或高密度與大規模虛擬化系統等。

新推出的E7 v3系列器架構大翻新，採用Haswell-EX微型架構設計，雖然在處理器時脈速度上，E7 v3系列最高略降至2.5GHz，不過處理器的核心數則增多，上看18核心、36執行緒，也支援了DDR4技術，能增強整體記憶體存取頻寬效能與用電效率。

英特爾也首度展示出採用Haswell新運算架構的第三代E7 v3處理器晶片，而圖中則為一顆可支援8路伺服器架構設計的E7-8890 v3工程樣品，採用22奈米製程，多達18顆核心，超過有57億顆電晶體。

現場不只有展示採用了Haswell架構的E7 v3處理器晶片，英特爾另外也展出了裝載有E7 v3處理器的測試工程機。

跟之前E7 v2伺服器一樣，新的E7 v3伺服器也採用了記憶體模組設計，兩者唯一差別在於支援DDR 4，若以現場提供的測試工程機來看，可安裝最多8張的記憶體模組，每個記憶體模組可裝滿12隻DDR 4記憶體 （總共可裝入96隻DDR 4記憶體）。

英特爾Xeon E7 v3與 E7 v2重點規格比較