漢磊科技合併漢揚半導體

半導體代工業者漢磊科技2001年12月28日召開法人說明會，宣布合併漢揚半導體。漢磊董事長黃奇民表示：「根據我們的判斷，半導體景氣將在2003年回暖，我們在這個時間點上合併，是為了因應景氣榮景的到來事先作準備，現在若不做，再晚就來不及了。」

這項合併案以1：2.3股的換股比率完成，黃奇民強調：「過去客戶對我們的疑慮在於規模小、產量不穩定，現在不用擔心了。這個合併對最大的意義在於今後漢磊將成為一個32億股本，卻擁有3座5吋廠、1座6吋廠，每月產量增加12000片的一級半導體公司。」未來市場潛力無窮

合併之後，從財務上來看，該公司可立即省下3200萬元的成本，包含本來租用臺積電的廠每月2000萬元的租金，還有700萬元的設備折舊費用以及其他重疊的人事、行政費用。 為了擴增產能，漢磊近年來不斷透過併購來取得晶圓廠，該公司現有的3個5吋廠中，除了一個是自有的廠之外，另外兩個分別是從聯電及華隆併購而來。而原本就打算再併購一個廠的漢磊，為了買廠的事情很頭痛，因為不僅合適的標的難找，更處處充滿陷阱。幾經考慮，與其從外部取得資源，不如重新整合集團內部資源，而併購漢揚可以得到最大的綜效。黃奇民表示：「從漢揚的角度來看，原本只是擁有單一晶圓廠的公司，現在擁有更多資源，對客戶也能以更多承諾。」

黃奇民指出，以漢磊的定位，未來市場潛力無窮。比如在日本，有許多小的半導體公司還在3、4吋晶圓的階段，這些公司很需要漢磊這樣的外包資源；過去迫於產能限制，無法去開發這些客戶，合併之後，未來可以全力爭取這些客源，在業務上衝刺。三廠將升級為6吋廠

合併以後，兩家公司業務與產能分配將重新釐清，黃奇民解釋，未來6吋廠將鎖定0.45微米製程，用來生產BiCMOS等產品。5吋廠部分，最早的五吋廠（一廠）將以雙載子製程為主。而從聯電買來的5吋廠（二廠）則將生產CMOS、DMOS等產品。從華隆來的三廠，則計畫升級成6吋廠。黃奇民表示，這個廠嚴格說起來應該是6吋廠的規模，只是不知為何當初華隆將之設計成5吋廠利用，漢磊打算將之改成6吋廠，以便漢揚那個6吋廠產能滿載時，可以作為備援，而三廠未來預計將可達到每月2萬片的水準。

在晶圓代工的領域中，不同於臺積電、聯電，漢磊一直定位在小尺寸晶圓的代工，此外更專門鎖定在功率IC、驅動IC等利基市場。在臺灣這樣定位的半導體業者不多，漢磊的發展方向很獨特也很清楚，這是多年來該公司能佔有一席之地的原因之一。不怕世界先進搶生意

近來市場傳言，世界先進在淡出DRAM之後，將轉型成為單純的晶圓代工廠，並將會朝漢磊的模式跟進，若真是如此，對於漢磊來說，不啻為一個強敵。

關於這點，黃奇民表示：「我們對於世界先進的動向非常警覺，如果他們也走漢磊的路線，證明了漢磊多年來的努力受到肯定，可被視為一個成功模式，關於這點我們會很高興。」

黃奇民表示，短期之內，並不擔心這樣的威脅。不過由於目前世界先進的動向還不明確，和世界先進高層也頗有私交的黃奇民指出：「我倒是覺得像世界先進這樣的規模與實力，他們不一定要來做我們這樣的事，他們應該可以做得更多才對。」此外，他也覺得以他對世界先進高層的接觸與了解，他們會做更審慎的評估，不會貿然行動。

對於漢揚以2.3股換漢磊1股的比率進行合併，傳言大股東如中華開發等頗有微詞，認為這樣的換股比例太低了。不過這項合併案還是宣告底定，一名證券公司研究員分析：「最主要原因還是漢磊提出了一個很好的願景與夢想，說服了股東。」 的確在漢磊的合併案說明會上，關於已經有把握的業務與客戶，漢磊無法提出太多具體說明。

但是該公司非常強調合併以後的實力，以及景氣將會提升的利多，使得在場法人對該公司合併後的願景，也多持正面看法。