技嘉科技助力開放運算計劃 歐洲區OCP地區峰會大秀ORv3先進散熱解決方案

技嘉科技（TWSE：2376）與子公司技鋼科技，作為供應企業解決方案的領導者，宣布將參加在里斯本舉行的OCP地區峰會，展示基於Open Rack V3規格的先進冷卻解決方案。歐洲的OCP地區峰會是個充滿平台，主要討論大型資料中心如何運用創新技術解決企業挑戰。今年的活動重點也特別介紹在歐洲地區部署的OCP認證資料中心設備。

在GIGABYTE ＃A5展位帶來一系列頂尖冷卻解決方案，顯示其對創新和可持續性的承諾。GIGABYTE與Submer合作，展示單相浸沒式液體冷卻解決方案，能有效降低資料中心能耗，顯著改善PUE（電力使用效率），從而降低營運成本，減少對環境的負面影響。這種基於OCP規格的解決方案是一個Submer浸沒式冷卻槽，可支援GIGABYTE浸沒式冷卻伺服器，如1U高度的 4 GPU伺服器、T015-Z40和OCP運算節點。

此外，GIGABYTE還將帶來氣冷式OCP節點托盤TO25-BT0，可容納基於AMD EPYC™（TO25-Z11）和Intel® Xeon®（TO25-S12）架構的運算節點。令人興奮的最新產品為全新直接液體冷卻（DLC）TO25-N20節點托盤，適用於AMD EPYC™運算節點（T025-ZM1）和基於Intel® Xeon®的運算節點。透過此次產品線的更新，GIGABYTE完善了OCP Rack V3規格的先進散熱解決方案系列，得以滿足企業的各種需求！

GIGABYTE更與OCP合作夥伴Circle B密切合作，致力於在開放式機架社群中推廣其OCP解決方案。Circle B專注於開放式（OCP）和高效能資料中心基礎設施的設計與整合服務，在IT基礎設施、可持續性和具顛覆性創新技術的深厚知識，以優化效能和整合硬體為目標，能提供客戶量身定制的服務。Circle B將在＃A22展位展示GIGABYTE產品──安裝了Intel Xeon T023-H60運算節點的T023-BT0節點托盤。

技鋼科技歐盟銷售總監Thomas Yen表示：「我們非常期待加入在里斯本舉辦的OCP峰會，並將藉此機會與我們重視創新的業界夥伴如Submer和Circle B所合作的社群，分享並推廣我們日益增長的OCP基礎解決方案。資料中心需求不斷變化的今日，我們的目標是提供滿足客戶的頂尖解決方案，同時推動運算效率和可持續性。」

「Circle B很高興與GIGABYTE在里斯本的OCP峰會上合作，我們會在這裡展現我們對資料中心創新和可持續性的共同承諾，」Circle B總經理Jason Maselino接著說：「我們的合作旨在提供效能和效率最佳化的客製專屬解決方案，協助賦予客戶建造未來資料中心的能力。」

歡迎造訪技嘉在＃A25展位和Circle B在＃A22的展位，了解我們致力建造未來資料中心的解決方案。

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關於技鋼科技

技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪 https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。