矽統調降財測，未來仍堅持整合型晶片

全年營收由128億降為90億

近日引發市場諸多傳言的矽統科技，今天（10/30）正式宣布調降財測，今年營收由預估的128億台幣，調降至90億台幣，矽統表示，決定不處理世界先進股票所造成的業外收益短少，是調降財測的主因，未來6個月內，矽統將有新產品陸續推出，主要方向鎖定整合型晶片、3D繪圖晶片，以及新切入的通訊晶片領域。

日前市場傳聞，矽統因自有的8吋晶圓廠良率發生問題，且第三季業績表現不佳，打算將晶圓廠售予聯電，對此，矽統總經理劉曉明澄清「決無此事」，他並表示，8吋晶圓廠的良率及產出情形，都依計劃持續轉好，將在第四季起逐步表現，估計至明年上半年，平均的月產能將有2萬片以上。

不過，由於整體景氣不佳，矽統原來計劃將全數處份的世界先進股票，已經決定不處分，因此造成業外收益的短少，劉曉明宣布，正式調降今年財測，全年營收由原來的128億，調降為90億，營業利益也因此從7.65億元，降為虧損8.62億元，稅前純益更從29億降為1000萬元，調降幅度甚高。矽統：明年將有一半的PC採用整合型晶片

對於未來產品策略，矽統指出，將以整合型晶片、3D繪圖晶片，以及尚在規劃的通訊晶片為主軸。矽統整合產品事業處協理吳國相表示，PC市場前景遭受疑慮，整個市場結構有所改變。吳國相說，據預估，明年全球PC出貨量將逾1億6千萬台，其中，整合型晶片將佔有超過50％市場，意即明年將有8千萬台PC採用整合型晶片。

另一個市場結構的改變，則是IA的興起，舉例而言，對簡易型上網機來說，650MHz的CPU規格已經足夠，成本的考量將超過個別功能的躍升，而對高階上網機和遊戲機來說，3D功能和0.18微米製程的地位更為關鍵，吳國相認為，在這些IA產品中，X86的IA平台隱然成形。

針對這些整合型市場，矽統目前有630和730系列產品量產中，部分產品也被用在客戶的IA產品中。矽統估計，產能持續成長下，明年上半年的整合晶片月產能可超過300萬套。致力通訊晶片的開發

繪圖晶片方面，矽統科技多媒體事業處協理崔開平則說，電玩與PC的結合，創造了全新的遊戲機市場，因此，桌上型消費性PC對於3D繪圖晶片的需求，也愈來愈高，更快的速度和更好的影像品質，將是市場的發展方向。而矽統也將運用自有晶圓廠的產能、製造優勢，在未來6個月內，持續推出新產品，預計明年的月產能，也將達到150萬套水準。

至於通訊晶片產品，劉曉明說，矽統內部已設立通訊事業部門，朝支援整合晶片技術，和推出獨立通訊晶片產品的兩個方向努力，不過，他僅點出寬頻及無線兩個產品策略，其它細節，因「產品未推出前，不便說明」，不願多談。

而未來是否會推出非整合性的獨立晶片組產品？劉曉明重申，整合型方向是矽統專攻且專業的市場，未來仍將繼續堅持。

此外，已在規劃的自有12吋晶圓廠，因為全球經濟景氣情況不明，矽統正在評估適合的動工時程。