微軟揭開HoloLens全像處理器神祕面紗，台積電代工

微軟在本周舉行的Hot Chips高效能晶片研討會上首度對外揭露全像影像頭戴裝置HoloLens所使用的全息處理單元（Holographic Processing Unit，HPU）規格，掀開此一客製化協同處理器的神秘面紗。

HoloLens為一可獨立使用的全像圖像運算裝置，可將全像片投射在實體環境中並與之互動， 它內建了4個可感測環境的相機、1個深度相機、4個麥克風、1個環境光感測器與多個動作感測器， 以及1個用來拍攝畫面的相機，在今年8月初開放北美的開發人員購買，售價為3000美元。

HoloLens擁有高效能的CPU、GPU及HPU。其中的HPU屬於協同處理器， 負責將上述眾多感應器與攝影機所擷取的資料串流至HoloLens，同時也需處理手勢及語音識別。

HPU是由台積電以28奈米製程代工， 擁有24個Tensilica數位訊號處理器（DSP）， 內含6500萬個邏輯閘，8MB的SRAM，上方則覆蓋一層1GB的低耗電DDR3 RAM，估計每秒可執行1兆次運算。

微軟替這些DSP設計了許多客製化指令，以加速HoloLens特定功能的運作。HPU的用電量低於10W，並有PCIe及標準序列介面，且其運算能力是採用純軟體的200倍。目前HPU只用了不到5成的能力，保留了微軟未來擴充HoloLens功能的空間。

HPU處理複雜環境數據的能力讓HoloLens中的CPU及GPU可各司其職，專心執行Windows 10或其他程式，也是讓HoloLens有別於其他VR裝置而可獨立運作的關鍵之一。