半導體業整併再起，傳高通將以300億美元買下NXP

半導體業再傳整併消息，歐美媒體報導，恩智浦(NXP)正在探詢出售公司的可能性，而買家即可能就是行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)，併購價格可能超過300億美元(約合新台幣9420億元)。
 
包括華爾街日報、路透社、金融時報等媒體皆引述消息來源表示，高通與NXP已經就併購展開對談，並可能在未來2到3個月間敲定細節。這樁併購案一旦成真，將成為近來一連串半導體業併購案的最新進展。
 
高通在去年以24億美元買下CSR、Avago則以370億美元併購博通(Broadcom)、英特爾(Intel)砸下170億美元娶走Altera，都是近來半導體業整併的案例。
 
高通企圖買下NXP顯然理由充分。多年來靠著智慧型手機市場大好而跟著身價水漲船高的高通，隨著手機市場可能走向飽和，往其他更具成長性業務拓展的必要性也跟著升高，而NXP在汽車用晶片與可應用於行動支付的安全處理器領域的耕耘，正好能夠在成長前景看俏的自動駕駛車與行動支付等市場與高通互補。
 
兩家公司都暫不願對市場傳言表示意見。10年前由荷蘭飛利浦公司非拆獨立，並在2010年股票公開發行的NXP，在消息傳出，股價應聲彈跳15%，公司市值增至330億美元；高通股價也同步上漲5.6%，市值達到990億美元。