基於英特爾Alloy專案的融合實境裝置將於Q4問世

英特爾（Intel）本周宣布，已計畫與某些主要的OEM業者合作，於今年第四季生產基於Alloy專案（Project Alloy）的融合實境（Merged Reality）裝置。

Alloy專案與眾不同之處在於它是個一體成形的平台，不必仰賴PC或其他行動裝置即可運作，裝置本身就具備強大的運算能力，並內建多個RealSense攝影機，因而也不需搭配空間內其他的感應器或攝影機。此外，該專案所強調的融合實境是指讓虛擬與現實交織，而不只是純然數位化的虛擬實境（VR），或是讓現實與虛擬影像重疊的擴增實境（AR），沒有纜線羈絆且可更自由地沈浸在彷若真實的場景中。

在發表Alloy專案沒多久，英特爾即開放Alloy硬體平台與API，以讓第三方也能打造基於Aolly的自有品牌VR產品，進而在本周的CES展場秀出Alloy原型機。

英特爾並未透露Alloy專案的首波合作夥伴名單，市場猜測應是那些尚未步入AR或VR領域的業者，外界亦引領期待融合實境裝置的實際表現與應用。