華為P10系列手機爆「內存門」，華為坦承使用不同規格記憶體

近來中國論壇流傳著全球第三大手機華為在今年推出的旗鑑款手機P10與P10 Plus採用不同規格的快閃記憶體，造成同樣價位的手機有效能不一的情況。華為消費者業務執行長余承東上周透過微博證實了此事，並說是因供應鏈缺貨所致，儘管採用不同規格的記憶體，但仍然保持良好的實際使用經驗。

中國論壇把此一事件稱為華為「內存門」，指稱華為P10系列手機採用了LPDDR3與LPDDR4兩種不同等級的記憶體，以及UFS 2.1、UFS 2.0與eMMC 5.1等3種不同等級的儲存空間，買到哪一種配置的手機要靠運氣。還有使用者於論壇上張貼上了利用測試工具AndroBench在不同P10裝置上所執行的效能測試結果，出現了3種差異極為明顯的讀寫速度。

但余承東的回應中只說明了手機擁有UFS及eMMC上的差異，並未提及LPDDR。余承東表示，關於該P10系列同時採用UFS及eMMC的主要原因來自於供應鏈閃存的嚴重缺貨，且迄今閃存仍在缺貨中，只是華為在軟、硬體的優化設計已確保採用eMMC閃存的機種仍然可維持良好的實際使用經驗。

eMMC或UFS皆屬快閃儲裝置，但UFS是用來取代eMMC的新一代規格。其中，eMMC 5.1的傳輸速度最快可達300Mbps，UFS 2.0為500Mbps，UFS 2.1則是700Mbps。

余承東強調這是遭到競爭對手抹黑，重申該公司不做偷工減料的事，但並未說明如何解決此事，也未公布採用不同閃存的裝置比重。

根據Gartner去年第四季的調查，華為是中國第一大、全球第三大智慧型手機製造商，在全球市場的佔有率為9.5%，次於蘋果的17.9%及三星的17.9%。

其實不只是華為，蘋果的iPhone也曾採用來自不同業者所生產的處理器，並被爆出有電池續航力上的差異 ，高通也在本月踢爆iPhone 7所採用的高通數據機晶片效能凌駕了英特爾數據機晶片。