英特爾正式推出採用Skylake-SP微架構打造的新一代Intel Xeon Scalable伺服器處理器，可以提供最高28核心，更內建高達28MB的L2快取，處理效能較上一代提升達65%，還採用全新網格互連架構，這也是英特爾近10年以來最大一次的Xeon核心架構大翻新。

另在產品劃分上，也有了全新變革，不再沿用既有E5和E7的產品命名規則，而是改採4級制，改用白金、金、銀、銅等級來區分，並一口氣推出了涵蓋2路、4路及8路共51款全新CPU型號。

英特爾表示，新一代Xeon Scalable系列處理器晶片目前已可供出貨，包括HPE、Lenovo、Supermicro、愛立信、華為、Inspur、Sugon在內等伺服器及OEM/ODM廠商，近期都將陸續發表搭載Xeon Scalable系列的全新伺服器。另外臺灣Dell及廣達旗下雲達也都在同一天搶先在臺宣布首波新Xeon伺服器產品推出上市。

英特爾將原來分屬前一代Xeon E5 （2路／4路）及Xeon E7（4路／8路）系列兩個產品線、多達51款處理器型號整併後，而重新推出以白金、金、銀、銅這4種全新Xeon處理器可擴充系列為名的全新CPU型號，若以其中層級最高的Intel Xeon Platinum 8100系列（白金級）為例，擁有多達28顆核心，最高1.5TB記憶體，且同時能對應主流2路、4路，或者是8路以上高效能伺服器應用。（圖片來源／英特爾）

新一代2路和4路Xeon處理器區分改採新四級制

往年，英特爾每次只要有新款Xeon處理器產品推出時，通常都是以Xeon E3、Xeon E5、Xeon E7系列劃分，來分別對應單路、2路/4路，及4路/8路以上的伺服器應用。不過這次英特爾發表採用Skylake-SP微架構的新一代Xeon伺服器處理器時，則是針對定位主流、高效能伺服器應用的Xeon E5、Xeon E7系列處理器，決定不再延用這套命名規則，而是將對應2路／4路及4路以上的Xeon處理器系列，全部改採分級制，並依據處理器效能及規格高低分成4個不同等級，分別是白金（Platinum）、金（Gold）、銀（Silver），以及銅（Bronze）等系列，並以此作為各系列處理器產品的主要名稱。

英特爾表示，之後將發表採用新Cascade Lake架構的下一代Xeon處理器時，也將繼續採用此產品命名方式。

英特爾新Xeon處理器除了採用新的產品線分級方式，也順勢將原有產品識別的Xeon處理器系列（Xeon processor Family），重新改名為「Xeon處理器可擴充系列（Xeon processor Scalable family），代表比起以前可以涵蓋的伺服器應用範圍更廣，可以同時滿足企業新一代資料中心應用所需的更高處理效能，及具備更加靈活的擴充彈性。

這次新發表亮相的Xeon Scalable處理器，也不再視為是延續前一版推出的第5代Xeon處理器系列，而是當作英特爾旗下Intel Xeon Scalable processors系列推出的第一代Xeon處理器可擴充產品問世。

英特爾在設計新Skylake-SP處理器核心架構時，首次嘗試採用了全新網格互連架構（Mesh Interconnect Architecture），以取代前面幾代微架構採用的環狀（Ring）互連設計，可以在增加核心數的同時，也能夠維持很快存取資料，以及支援更高記憶體頻寬的需求。（圖片來源／英特爾）

全新Xeon處理器系列改按效能規格高低分4等級

英特爾再將原來分屬前一代Xeon E5 （2路／4路）及Xeon E7（4路／8路）系列兩個產品線、多達51款處理器型號整併後，而重新推出以白金、金、銀、銅這4種全新Xeon可擴充處理器系列為名、同樣也是51款全新CPU型號，若以其中等級最高的Intel Xeon Platinum 8100系列（白金級）為例，這次一共推出包含了8180、8176、8176F、8170、8168、8164、8160、8160T、8160F、8158、8153、8156等共12款新型號，可以同時對應主流2路、4路，或者是8路以上高效能伺服器應用。次高的Intel Xeon Gold 6100／5100系列（黃金級）推出型號數量更多，高達29款，能分別涵蓋2路及4路的主流伺服器應用；至於主打高效率的Intel Xeon Silver 4100系列（銀級）及入門級的Intel Xeon Bronze 3100（銅級）這兩個新系列，也各自分別有推出8款及2款處理器新型號，不過最多只能支援到2路Xeon伺服器配置。

英特爾還將這分4級總共51款新CPU型號，另外依照處理器核心優化、更高能源使用效率、延長生命周期，以及整合新一代Omni-Path光纖互連網路等不同分類，而將不同等級的處理器型號整併並分成4大主要產品線，以滿足企業不同的伺服器應用需求。

英特爾資料中心事業群副總經理暨Intel Xeon產品總經理Lisa Spelman表示，採用Xeon processor Scalable family做為全新Xeon 系列產品識別的目的，在於建立一個整合性平臺，可以同時橫跨光纖互連網路（Intel OPA）、網路環境（Intel Ethernet）、運算加速（Intel AVX-512）、SSD固態記憶體儲存（Intel Optane SSD）、輔助運算平臺（Intel FPGA、Intel Xeon Phi），以及其他還整合能優化工作負載的各式開發框架及軟體工具（如Caffe、DPDK、SPDK等）。Lisa Spelman也指出，新推出Xeon處理器，可以滿足企業或雲端服務商，所需處理橫跨虛擬化環境及混合雲部署的各種運算任務，也能做為一般關鍵性任務、傳統資料中心應用、即時分析，以及 AI及深度學習訓練使用。

英特爾在發表會現場展出了裝載有Xeon Scalable處理器的4路及2路測試工程機。如上圖則是一臺機箱高度為4U尺吋的4路Xeon Scalable伺服器，已經裝滿了4顆最新一代的Xeon Platinum 8180處理器。（圖片來源／iThome）

CPU運算處理效能是前一代1.65倍

這次推出的全新Xeon Scalable處理器系列，全部皆是採用Skylake-SP微架構打造的新一代Xeon處理器，核心、執行緒數量都向上提升近3成（27%），從原本Broadwell-EP架構最高22核心，到了新一代Skylake-SP架構，更向上提高到了最高28核心、56執行緒，至於處理器時脈速度上變化並不大，最高略為提升至3.8GHz。英特爾表示，在處理運算效能上，採用全新2路的Xeon Scalable處理器，處理效能較前一代Xeon E5 v4系列能提升多達65%，若改以4路伺服器為基準比較的話，也有近5成（49%）的處理器效能提升。

英特爾也同時比較了另一家競爭對手AMD上個月才剛推出上市沒多久的EPYC 7000處理器系列，宣稱與AMD EPYC 7601相比之下，採用Xeon Platinum 8180的處理效能還高出了1.28倍，甚至在每個核心的效能提升上，8180更多出1.46倍這麼多。

新一代Xeon Scalable處理器也特別增加L2快取記憶體容量，來提高 L2快取的使用率，從原來Broadwell-EP架構的最多5.5MB，更向上提高到28MB，藉此以縮短CPU存取延遲，至於原來做為共享式的L3快取，容量則從原來的最多55MB降至38.5MB，並改採用非內含式 （non-inclusive）的 L3快取。

英特爾首次還在設計新Skylake-SP處理器核心架構時，嘗試採用了全新網格互連架構（Mesh Interconnect Architecture），以取代前面幾代微架構延用的環狀（Ring）互連設計，可以在增加核心數的同時，也能夠維持很快存取資料，及支援更高記憶體頻寬的需求，以因應未來新一代資料中心虛擬化應用環境，以及提供更加優化的工作負載效能。這也是英特爾8年以來最大一次的Xeon核心架構大翻新。英特爾也將此一新架構視為未來發展下一代Xeon Scalable processors將延續採用的全新晶片架構設計。

根據英特爾提供的數據測試比較，新的Xeon Scalable系列處理器在做為線上交易處理（OLTP）測試時，可以比前一代E5 v4系列最高還獲得增加超過7成（73%）資料庫效能提升，更比初代E5系列（5年前）高出4.89倍，甚至當使用於SAP HANA平臺上的資料倉儲效能測試時，採用Intel Xeon Platinum系列處理器，也比前一代E7 v4系列最高每秒能夠處理的交易量，還高出1.59倍之多。另在伺服器虛擬化應用的環境當中，新一代Xeon Scalable系列處理器，在效能增長的幅度，亦達到先前世代E7 v4產品的1.2倍，可以獲得更高密度的VM數量增加。

新Xeon處理器也開響AI應用第一槍

新款Xeon也可以運用在AI或深度學習應用上。英特爾也指出，在使用Caffe ResNet-18類神經網路來當作測試基準時，與前代Intel Xeon E5-2699 v4相比，採用2路Intel Xeon Platinum 8180處理器可以增加深度神經網路高達2.4倍的推論吞吐量（Inference Throughput），而在深度學習訓練吞吐量也能較前一代增加2.2倍，可以應用在需要加速深度學習類型工作負載的執行。

記憶體部分，新Xeon系列每個處理器可支援的最大記憶體容量還是維持不變，最高可支援1.5TB記憶體，不過在記憶體通道的配置上，Xeon Scalable系列也針對每個插槽可支援最多6通道DDR4記憶體擴充，原先Xeon E5 v4系列只可支援最多4通道。另外Xeon Scalable處理器也同樣整合了PCI Express 3.0介面，每個插槽可支援最多48線道（lane）。除此之外，做為內部與其他相鄰處理器連接的系統匯流排，也改採用了新一代高速互連UPI（Ultra Path Interconnect）系統匯流排設計，來取原先的QPI系統匯流排。新Xeon Scalable系列同樣搭配有最多3個UPI系統匯流排，UPI最高速度可以達到每秒最高10.4GT，至於原本Xeon E5 v4的QPI最高只到9.6GT／s

另外在熱設計功耗（TDP）的配置上，新的Xeon Scalable系列最高也向上增加至205瓦，像是採用白金級系列最高型號的Xeon Platinum 8180，熱設計功耗就比起前一代型號最高的E5-2699 v4還要高出了足足60瓦，同時在最低的熱設計功耗上，Xeon Scalable系列最低也可只到70瓦，例如Xeon Silver 4109T這款型號，只比Xeon E5 v4系列最低小幅增加15瓦。

英特爾Xeon Scalable系列也提供更強大的加速效能、安全性與靈活度，像是整合了新的效能加速技術，可以支援新的進階向量延伸指令集AVX-512，比起前一代AVX-2加速處理效能提高6成，另外也整合了新一代Omni-Path光纖互連網路架構，來支撐更高速網路傳輸，還加入了可用來優化加密與壓縮硬體加速器部署的QuickAssist技術（QAT）。

除此之外，英特爾也在新款的Xeon處理器結合自家發展的Volume管理裝置平臺（VMD），可將伺服器端的PCIe固態硬碟一併納入管理。另外也增加超過70個以上RAS新特色，例如採用全新Intel Run Sure技術來強化RAS，像是加強了內建機械檢查架構復原（MCA Recovery）功能等。

英特爾也表示，新的Intel Xeon Scalable 平臺目前已能支援的生態系合作夥伴超過100多家，更有多達480家硬體廠商，以及超過7千家以上的軟體業者，未來將在雲端服務、運算、儲存、網路等領域，共同推動Intel Xeon Scalable系列平臺的發展。英特爾也指出，目前已有包含Amazon、 Google、 Microsoft、 AT&T，以及Telefonica等多家大型雲端、科技及電信公司，皆已在自家資料中心導入Xeon Scalable處理器，負責更高效能運算處理。

英特爾也針對發展多年的Intel Builder Program合作計畫，介紹新的Intel Select Solution解決方案，能提供企業已經過英特爾官方認證能用在Xeon Scalable系列平臺的產品，以簡化及加速資料中心及網路基礎架構的部署，至今已有Canonical Ubuntu、 Microsoft SQL 16 及 VMware vSAN 6.6等產品通過認證。

英特爾Xeon Scalable系列也提供更強大的加速效能、安全性與靈活度，像是內建了新的進階向量延伸指令集AVX-512，能比起前代AVX-2加速處理效能提高6成，也整合了新一代光纖互連網路架構（Intel OPA），以支撐更高速網路傳輸，還加入了可用來優化加密與壓縮硬體加速器部署的QuickAssist技術（QAT）等。英特爾另外也針對新Xeon處理器增加超過70個以上RAS新特色，例如採用全新Intel Run Sure技術來強化RAS等。（圖片來源／英特爾）

新Xeon Scalable處理器編號命名規則也重新調整

圖片來源／英特爾

英特爾這次產品更新時，也針對新Xeon Scalable處理器編號命名規則做了部分調整，雖然同樣使用字母與數字組合，不過前面產品線名稱直接以白金、金、銀、銅的英文全寫，代表不同層級處理器系列主要名稱，另外由於新的Xeon Scalable處理器系列，多數可以同時適用在2路或4路以上的伺服器應用，所以不再特別針對編號後面四位數字序列第1個數字，加註CPU配置上限（例如2路、4路或8路），而僅僅是用來表示處理器代表的等級（例如8=白金；6、5=金；4=銀；3=銅）。

另外處理器編號也捨棄了原本在字尾附加版本號碼（如v2、v3、v4等）的作法，而是直接在編號序列的第2個數字表示處理器的世代。至於某些處理器名稱有附加字母尾碼，則是表示不同特色的處理器產品線（例如F=Fabric（光纖）等）。