聯電發掘台灣半導體人才，3月16日辦科技菁英會

半導體產業求才若渴，晶圓代工大廠聯華電子為開拓人力資源，將於3月16日舉行「聯電新世紀科技菁英會」，期望吸引有志者加入半導體產業，同時展開培育人才計劃。聯電表示，董事長宣明智將親自出席，與現場學子互動對談，具體表現在台挖掘人才的用心，以及根留台灣的具體行動。宣明智：人才是企業發展成長的原動力

聯電董事長宣明智表示，人才是企業發展成長的原動力。一直以來，聯電除積極招募優秀人才，也強調主動積極和創意的發揮，此外，人才的培養和教育，同樣必須非常重視，而類似科技菁英會的活動，主要就在挖掘人才。

這次舉辦的科技菁英會，3月16日於台北凱悅飯店登場，透過聯電主管與青年學子間的對談，分享聯電的親身經驗。會中內容包括半導體產業的發展核心與未來展望，以及聯電企業文化和創新策略，另外也提出聯華未來的具體人才培育計劃。根留台灣為一貫原則

在台商一片外移風潮中，聯電為了分散風險，和人才、成本考量，去年亦陸續與日本日立、德國Infineon合作，於海外據點興建12吋晶圓廠。不過，聯電指出，根留台灣、發掘本土人才，是聯電一貫的原則，此次在台舉辦科技菁英會，也是期望加強開發台灣人力資源，為將來培養更多半導體菁英。

聯電總部設於新竹科學園區，是全球三大晶圓代工廠之一。聯電目前有7座營運中的晶圓廠，其中8吋廠共有6座，與日本日立（Hitachi）合資，設在日本的12吋晶圓廠，亦已於2000年開始試產。此外，聯電計劃於台南科學園區興建12吋晶圓廠，預定2001年第三季開始試產。去年聯電8吋晶圓產出量共達240萬片。