高通、蘋果紛爭愈演愈烈,高通周三再告蘋果暗中將其晶片軟體技術洩露了對手英特爾。

根據高通的起訴書,蘋果與高通在2010年9月20日簽定的主要軟體有限使用的授權協議(Master Software Agreement for Limited Use, MSA),這份協議讓蘋果得以存取高通極有價值及極機密的軟體,包括程式原始碼。高通指出,MSA旨在要求蘋果在取得高通軟體機密,也需履行資料保密的義務。例如本協議要求只有與高通合作的授權蘋果工程師,利用特定位置、經過核准的電腦才可以讀取、儲存和使用必要的高通軟體,而蘋果也必須保留存取這些軟體的工程師資訊以供高通的稽核和檢查。

然而證據顯示蘋果卻違反合約,將資料不當外洩。高通指出,2017年7月蘋果曾經透過電子郵件要求高通工程師說明加速處理器之間通訊的實作,以滿足特定電信客戶的要求。然而蘋果卻在本信的CC欄位中加入英特爾以及參與英特爾專案的蘋果工程師。另外,蘋果內部將高通的專利實作分享給了英特爾專案的工程師,卻僅刪除了專案名稱而已。

又有一次,高通專案的工程師問高通關於下行鏈路解碼的問題,其實是幫英特爾專案的蘋果工程師問的。高通還宣稱該公司依據協議,多次要求進行資訊使用的稽核及調查資料外洩,也遭到蘋果拒絕。

高通認為,今年初蘋果開始銷售搭載英特爾行動基頻數據晶片的iPhone,與蘋果暗中協助英特爾取得高通的數據機及軟體技術有極大關係。高通也為此提出金額不詳的求償。

本案是蘋果與高通兩大科技巨擘為權利金撕破臉後最新發展。蘋果宣稱高通濫用壟斷地位超收行動數據晶片的權利金,而高通則反告蘋果iPhone侵害其專利,雙方官司遍及美國及中國。最近一項進展是,繼本月高通企圖以官司阻撓蘋果在中國銷售,本週還傳出蘋果明年的iPhone和iPad將全面放棄高通晶片,而改用聯發科的產品。

 


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