轉型為整合設計製造商(IDM)的矽統科技雖然擁有一座8吋晶圓廠,但受到倍速資料傳輸記憶體(DDR)架構逐漸成熟,矽統DDR晶片組出貨量逐步攀升,以及從今年初晶圓廠突破五成良率,訂單快速成長的影響,晶圓廠產能有逐漸吃緊之虞,矽統為達到在今年內拿下全球晶片組市場30%佔有率的營運目標,目前正積極評估將部分產品委外代工,至於代工的對象則以台積電最為可能,原本晶片組龍頭威盛評估,以矽統自身產能應不足以在今年內構成威脅,但若矽統獲得台積電奧援,在目前代工產能利用率不高,代工成本下滑的情況下,今年晶片組市場勢必有一番激戰。「四角習題」如何發展?值得觀察
這兩天市場盛傳矽統將向台積電下單生產晶片組產品,消息一放出來立即引來聯電的全力封殺,產能利用率持續下滑,三月營收跌破70億元的聯電董事長宣明智甚至對外表示,「聯電產能即使再鬆,也不會接矽統的代工訂單」,並且奉勸競爭對手台積電最好也不要接,若台積電真的為矽統代工,而且還用到聯電的製程技術專利,將不惜把台積電、矽統一起告上法庭。
矽統可能委託台積電代工的動作,雖然讓聯電感到不舒服,不過素來與台積電關係良好的威盛,最近則與聯電「過往從密」,據了解,被威盛視為挑戰巨人Intel的「小石頭」-打上VIA標誌的微處理器(CPU),至少有一款以上在聯電廠房中試產,這四家彼此有競爭關係的台灣半導體大廠,在今年第二季景氣持續探底的情況下,究竟合縱連橫的關係如何發展,頗值得觀察。未來主力將放在DDR規格晶片組
DDR市場逐漸走紅,矽統支援Intel規格的SiS635晶片組3月份開始出貨,支援超微(AMD)規格的SiS735晶片組也在4月陸續交貨,未來DDR晶片組將成為矽統在晶片組市場的主力,今年市場占有率目標5%;至於PC133的SDRAM晶片組市場,矽統預估,雖然目前仍佔產品很大比例,不過將逐漸減少,因此未來會把主力放在新的DDR規格晶片組,與威盛一爭長短。
從整個市場佈局來看,矽統今年的營運目標定在拿下全球30%晶片組市場占有率,以此計算出貨量至少要達到3400萬套晶片組以上,目前矽統月產接近1.9萬片8吋晶圓,以矽統宣稱的六成良率計算,等於每月最高產能不過250萬套,無法符合營運目標需求,並且從年初以來月接訂單逐漸上揚,以及下半年DDR晶片組出貨量將大幅成長的趨勢來看,矽統自身產能不足情況,將越趨嚴重,這也是矽統積極尋求委外代工的主要原因。市場法人評價正反兩極化
雖然矽統三月份營收突破10億元大關,較一月份成長超過一倍,今年第一季的營收更較去年同期大幅成長76%,不過產能不足的問題仍影響市場對矽統下半年營收的判斷,而對於矽統放出可能委外代工的消息,市場上也有不同解讀,持正面看法的法人表示,矽統晶圓廠接單超過自有產能,將對矽統的營收有所助益,並且從電腦走向簡單、應用的趨勢來看,對於慣打價格戰的矽統也較為有利。
不過也有部分持反面看法的法人認為,矽統當初設立自有晶圓廠的目的在於降低代工成本,如今卻一反初衷,往委託代工的方向走,雖然目前代工業不景氣,代工成本下降,但在仍背負代工成本的情況下,低價強奪市場佔有率的策略恐怕難以得逞。
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