矽統積極尋求晶圓代工廠奧援，對晶片組市場影響有待評估

轉型為整合設計製造商（IDM）的矽統科技雖然擁有一座8吋晶圓廠，但受到倍速資料傳輸記憶體（DDR）架構逐漸成熟，矽統DDR晶片組出貨量逐步攀升，以及從今年初晶圓廠突破五成良率，訂單快速成長的影響，晶圓廠產能有逐漸吃緊之虞，矽統為達到在今年內拿下全球晶片組市場30％佔有率的營運目標，目前正積極評估將部分產品委外代工，至於代工的對象則以台積電最為可能，原本晶片組龍頭威盛評估，以矽統自身產能應不足以在今年內構成威脅，但若矽統獲得台積電奧援，在目前代工產能利用率不高，代工成本下滑的情況下，今年晶片組市場勢必有一番激戰。「四角習題」如何發展？值得觀察

這兩天市場盛傳矽統將向台積電下單生產晶片組產品，消息一放出來立即引來聯電的全力封殺，產能利用率持續下滑，三月營收跌破70億元的聯電董事長宣明智甚至對外表示，「聯電產能即使再鬆，也不會接矽統的代工訂單」，並且奉勸競爭對手台積電最好也不要接，若台積電真的為矽統代工，而且還用到聯電的製程技術專利，將不惜把台積電、矽統一起告上法庭。

矽統可能委託台積電代工的動作，雖然讓聯電感到不舒服，不過素來與台積電關係良好的威盛，最近則與聯電「過往從密」，據了解，被威盛視為挑戰巨人Intel的「小石頭」-打上VIA標誌的微處理器（CPU），至少有一款以上在聯電廠房中試產，這四家彼此有競爭關係的台灣半導體大廠，在今年第二季景氣持續探底的情況下，究竟合縱連橫的關係如何發展，頗值得觀察。未來主力將放在DDR規格晶片組

DDR市場逐漸走紅，矽統支援Intel規格的SiS635晶片組3月份開始出貨，支援超微（AMD）規格的SiS735晶片組也在4月陸續交貨，未來DDR晶片組將成為矽統在晶片組市場的主力，今年市場占有率目標5％；至於PC133的SDRAM晶片組市場，矽統預估，雖然目前仍佔產品很大比例，不過將逐漸減少，因此未來會把主力放在新的DDR規格晶片組，與威盛一爭長短。

從整個市場佈局來看，矽統今年的營運目標定在拿下全球30％晶片組市場占有率，以此計算出貨量至少要達到3400萬套晶片組以上，目前矽統月產接近1.9萬片8吋晶圓，以矽統宣稱的六成良率計算，等於每月最高產能不過250萬套，無法符合營運目標需求，並且從年初以來月接訂單逐漸上揚，以及下半年DDR晶片組出貨量將大幅成長的趨勢來看，矽統自身產能不足情況，將越趨嚴重，這也是矽統積極尋求委外代工的主要原因。市場法人評價正反兩極化

雖然矽統三月份營收突破10億元大關，較一月份成長超過一倍，今年第一季的營收更較去年同期大幅成長76％，不過產能不足的問題仍影響市場對矽統下半年營收的判斷，而對於矽統放出可能委外代工的消息，市場上也有不同解讀，持正面看法的法人表示，矽統晶圓廠接單超過自有產能，將對矽統的營收有所助益，並且從電腦走向簡單、應用的趨勢來看，對於慣打價格戰的矽統也較為有利。

不過也有部分持反面看法的法人認為，矽統當初設立自有晶圓廠的目的在於降低代工成本，如今卻一反初衷，往委託代工的方向走，雖然目前代工業不景氣，代工成本下降，但在仍背負代工成本的情況下，低價強奪市場佔有率的策略恐怕難以得逞。