宏達、微軟將與德儀聯手進軍Smart phone

上月底在微軟CTIA無線通訊大展大放異彩的宏達Smart Phone，今(4/16)日宣布除了與微軟繼續進行智慧型手機平台Stinger的開發，另一方面也與德州儀器(TI)合作，採用德儀數位信號處理器(DSP)與開放多媒體應用平台(OMAP)，目前已與多家國內外業者洽談訂單事宜，並規劃龜山新廠生產線，預估今年PDA與智慧手機的產量將可達1000萬台。Smart Phone架構，Stinger別抱DSP與OMAP

繼三菱、韓商Samsung與英國Sando取得微軟Stinger授權後，宏達製造的實體智慧型手機已在3月底出爐，並由美國微軟總裁Steve Ballmer為宏達站台，手舉全功能Smart Phone向世人展現台灣的製造實力，隨著產品問世，新架構是否再支持Wintel引人注目。

對新型的Smart Phone架構，宏達Wireless Mobile電腦研發處副總經理周永明表示，由於Smart Phone的架構較新，因此對於其間採用的零件也格外敏感，一方面擔心市場競爭者學習Know-how，另一方面則是貨源尚未確定，仍有可能向其他同類廠商下單進貨。

雖然在PDA領域採用英特爾的StrongArm處理器、微軟Win CE平台，是繼PC之後的Wintel大作，不過對於低耗電、快速運作的手機需求，以及未來無線傳輸的應用範圍，宏達毅然與具備研發Know-how的德儀(TI)合作，採用TI的DSP處理器與OMAP平台。
TI IA設計中心，將扮演宏達在台技術支援角色

目前雙方的合作方式由宏達向TI美國總部採購，台灣TI則負責技術支援。去年TI在台技轉DSP與OMAP時，便已由國眾取得相關技術；而上月底TI在台成立的IA設計中心，便已在台進行Smart Phone技術研發，現階段雙方已有相關的技術人員展開支援。

為了加速IA產品的發展，TI在二月份法國坎城舉辦的3gsm研討會上，宣佈今年OMAP的投資計劃將高達1億美元，目標將放在軟體廠商的發展以及技術合作等，促使發展出來的軟、硬體架構可以支援OMAP並且相容；而目前本土已有20餘家廠商採用OMAP。

在OMAP的合作中，TI提供雙核心架構，也就是一顆可程式化的DSP與一顆經過強化的精簡指令集(RISC)處理器，之後再將雙核心架構與軟體整合，提升省電及運算能力。周永明表示，TI的無線技術是合作的原因，TI現已在全球手機市場佔有5成以上比重。
宏達新廠PDA與Smart Phone總量上看1千萬台

宏達由於去年舊廠的生產線不足，因此全球Pocket PC的缺貨問題一直不斷，除此之外，關鍵零組件取得的困難也是缺貨的主要原因。去年面板方面來自日商SONY，但周永明保證，下半年起，面板的供應將不會是問題，不過對於手機的面板來源，卻是三緘其口。

去年康柏iPAQ全球出貨40萬台，宏達的生產線不足10條，目前宏達已對龜山新廠進行規劃，預估今年PDA與手機的出貨量可達到1000萬台，與去年呈現倍數成長。而宏達在跨入Smart Phone領域後，大眾集團是否再仿照PDA模式推出產品，周永明則表示：「正在談，正在談」。