和高通撕破臉後，蘋果招兵買馬準備開發自己的行動數據機晶片

蘋果跟高通翻臉後，有媒體發現蘋果正在招兵買馬，可能準備開發自有行動數據機晶片。

《The Information》首先發現，蘋果在一周前刊登了新職缺。其中包括二名行動數據系統的研發設計人員，工作地點分別位於蘋果於聖塔克拉拉（Santa Clara）和聖地牙哥的辦公室，後者還是高通總部所在地。根據職缺描述，位於聖塔克拉拉的工程師工作內容將是行動數據系統架構的實體層（L1）開發。其他新開職缺還包括無線射頻設計工程師。

報導還引用消息人士證實，蘋果計畫是開發出用於iPhone的數據機晶片，以便將iPhone連接電信網路。不過報導指出，由於此類晶片的技術複雜度，蘋果恐怕最快要三年後才可能推出整合自有行動數據機晶片的iPhone。

在蘋果與長久夥伴高通因為高額權利金翻臉，新推出的iPhone XS及XR全數搭載英特爾的數據機晶片。蘋果預計2020年才會推出支援5G的iPhone，雖然曾一度謠傳蘋果不會使用英特爾5G技術，但最終可望還是用回英特爾上個月推出 XMM 8160 5G行動數據機。

蘋果開發自有技術理由很明顯是為了免於受到他人牽制。高通為專利侵權在美國、中國對蘋果興訟，要求禁售蘋果產品。最近一起是本周中國法院基於iOS 11侵犯高通專利做出判決，將不准蘋果在中國境內銷售使用跑iOS 11的舊機種，包括iPhone 6S/i6S Plus、iPhone 7/7 Plus、iPhone 8/8 Plus及iPhone X。