聯發科揭2019年兩大策略將力推行動AI與5G，更瞄準車用AIoT及客製化網通晶片商機

國內IC設計大廠聯發科近日揭露今年將主推AI與5G兩大產品主軸，不只要全力擁抱行動AI，推出各種高中低階手機都能用的行動AI晶片，在行動5G方面，今年將會有5G晶片開始量產，明年更要推功能更強大的5G單晶片（SOC）。

過去2年，AI與5G已成為各家科技大廠爭相投入研發的新一代技術，聯發科也不落人後，過去幾年也積極布局AI與5G技術，聯發科執行長蔡力行表示，光是一年投入研發經費就高達576億元，占整體營業額的2成，尤其以AI與5G兩大研發投資最多，他舉例說，現在5G研發團隊已經增加到2千到3千人，全力投入各種5G技術開發，加快5G晶片商用的腳步。

儘管今年半導體市場景氣看冷，加上手機成長趨緩的影響，對於聯發科來說也是挑戰重重，但蔡力行依然樂觀看待，認為今年營收仍可微幅成長，將以毛利率重回40%為目標。他表示，隨著AI或5G到位，明年開始商用後帶來實質的營收成果，預估可以占整年全營收的10%以上。

過去行動晶片給人功耗低、便宜低價印象的聯發科，去年也開始積極布局行動AI晶片，年底推出一款行動AI晶片Helio P90，要來和蘋果A12與高通Snapdragon 855相互較勁，讓以後即使是低價手機也能開始具備有AI處理能力。當手機有了AI能力後，可以大幅改善使用者體驗，例如相機即時抓拍或更流暢遊戲體驗等，這也是為何聯發科決定全力擁抱行動AI晶片的原因。

聯發科總經理陳冠州指出，新一代行動裝置除了CPU、GPU外，勢必會加上APU（加速處理單元），加速各種AI運算處理任務，甚至他認為，未來行動AI晶片，將會成為一種通用處理器，不論低階或中高階的機種都會在不同應用場景用到。預計搭載Helio P90的行動裝置今年Q1底或Q2初就會上市。

除了行動AI晶片，聯發科也看好明年行動5G商機，除了搶先在去年底推出了 第一款支援5G行動網路的處理器晶片Helio M70外，今年該款晶片也將正式量產，甚至明年還計畫推出一款功能更強大的5G單晶片，來搶攻明年5G消費市場。

另以產業別來看，聯發科過去2年也持續深耕AIoT市場，推出各大產業AIoT應用所需的處理器晶片，除了目前已在智慧家庭用的聲控裝置上取得亮眼成績外，今年更將切進智慧車用領域，推出自行研發的車載晶片，並有望今年底前正式投產。同時，聯發科今年也將跨足企業資料中心市場，瞄準客製化網通晶片商機，要利用自製ASIC晶片技術，協助企業建置網路基礎設施，提供其所需的網路功能。