鎂合金運用廣泛，華孚可望與手機大廠合作

鎂合金擁有比重輕、耐摔耐磨、熱傳導性高、防電磁波等多項優點，且比鐵合金輕4.5倍，適用於輕薄短小需求的產品。台灣鎂合金大廠華孚科技證實，目前已與Nokia、Motorola等手機大廠洽談合作，並與3Com共同計劃，讓Palm穿上鎂合金外衣。

台灣鎂合金大廠華孚科技證實，目前已與Nokia、Motorola等手機大廠洽談合作，未來手機可望大量採用鎂合金外殼，另外，華孚也與3Com合作，計劃讓Palm穿上鎂合金外衣。

隨著網路與通訊產業的發燒，電腦、資訊家電、行動電話等產品快速成長，鎂合金產業也在趨勢的推波助瀾下，成為炙手可熱的市場。鎂合金擁有比重輕、耐摔耐磨、熱傳導性高、防電磁波等多項優點，且比鐵合金輕4.5倍，適用於輕薄短小需求的產品。

以往鎂合金多運用在筆記型電腦及投影機上，可使產品重量下降1/3左右。華孚科技總經理王天來指出，華孚於三年前進入鎂合金產業，目前月產能有16萬片，去年創造了3億元營業規模。

華孚在筆記型電腦市場上，擁有Apple、Compaq、Dell、Gateway、HP、宏碁、廣達、華宇、英業達、華碩、仁寶等重量級客戶，並佔有全球投影機機殼的8成市場，是全球最重要的鎂合金廠商之一，而日本SONY也已計劃向華孚下單，採用其鎂合金產品。

王天來表示，未來在手機、PDA，甚至汽車、機車上，都會逐漸採用鎂合金材質。因此，華孚已與各手機大廠積極洽談，預計下半年將有初步成果出現。而3Com與華孚合作，主要計劃讓Palm採用鎂合金外殼，使其達到更輕、更小的目標。

鎂合金產業關鍵技術在於半固態射出成型(Thixomolding)的製造與設備，其研發、製樣、模具製造、良率及金屬射出成型等，都是影響產品品質的重點。過去歐、美、日等大廠在此產業領導市場，但在華孚、可成等業者相繼投入後，因品質及良率控制技術超前，讓台灣成為鎂合金的重要產出地。

王天來表示，鎂合金產業原料成本低，但進入門鑑很高，相關設備至少需投入20億元以上成本，加上技術人力成本，新進入的業者要達到華孚目前水準，並不容易。而華孚今年也將挑戰250萬片總出貨量，及16億元營業額，並在明年正式上櫃。