4月中甫與德州儀器(TI)簽約採用數位信號處理器(DSP)與開放多媒體應用平台(OMAP)的宏達國際,今日(7/3)宣布已取得TI最新版本GPRS DSP授權,預計今年底進入量產。
德儀新版本的GPRS解決方案包括硬體晶片組及軟體平台,其中晶片組解決方案以既有的DSP技術為主,以因應未來無線應用需求,並相容於前一代的DSP與OMAP晶片組產品。縮短晶片組製造時程,6個月時間可現身
根據Dataquest調查,2005年時,手機製造商將生產4.8億台以上的GSM/GPRS手機,其中具有GPRS功能的手機將達3.77億支,佔所有可國際漫遊手機的78%,大幅度侵蝕2000年GSM佔7成以上的手機出貨比重,而且狀況完全相反,採用封包技術的GPRS成長快速。
TI無線晶片組解決方案業務部經理Jean Luc Uillevieille表示,新版本的TCS2100&*8482晶片組提供手機、智慧型手機開發商一個零活的平台,從完整的無線參考設計,到終端產品的應用,皆可在6個月之內將產品自設計到製造,大幅縮短無線通訊製造商的開發時程。
TCS2100&*8482是一項雙核心的解決方案,其中各包含一顆DSP與精簡指令集(RISC)處理器,這個架構可支援Class-12的GPRS無線通訊方案,另一方面,TCS2100&*8482也可以搭配TI的OMAP,在移動式的手機、PDA、智慧型手機上提供電視會議、影音媒體等。康柏可望採用最新的GPRS晶片組PDA
宏達國際副總經理周永明表示,目前宏達已取得TI的TCS2100 GPRS晶片組授權,但因為新款晶片組的參考設計將在2001年秋季完成,屆時將包括完整的材料單、軟體套件、電路板級設計與配置,以提供開發商做為設計參考,雖然現在已有樣本現貨供應,但根據TI方面估計,必須要等到2001年Q4以後才會進入量產,而內建在PDA中最快也要今年年底。
根據宏達內部透露,目前已陸續出貨的三菱、Sagem PDA中,採用的GPRS技術應該不是來自TI,最快採用TI新款TCS2100&*8482 GPRS晶片組的PDA,很可能會運用在康柏的iPAQ上,不過目前已出往美國的新款iPAQ,以獲得宏達方面確認,並未採用TI解決方案。
宏達國際另一項在年底即將推出的智慧型手機,日前已決定採用微軟Stinger平台及TI的DSP、OMAP,加上手機出貨的時間點與TCS2100 GPRS晶片組相當,因此也有機會採用。相容於TI前代OMAP,PDA年底問世
為了在射頻(RF)上有所突破,新款的晶片組上則將模擬的基頻與電源管理功能集中在一個元件上,以降低電路板的空間需求及開發成本。TI預估,新版本晶片組上的RF將比目前生產的GSM與GPRS解決方案成本低上30%,兼具低開發成本、低功率與高效能要求。
新款的TCS2100 GPRS晶片組也可與前一代的DSP、OMAP相容,提供製造開發商的技術開發不致於中斷,同時,為了因應未來各項技術發展的趨勢,新一代的軟體套件也將支援藍芽與Internet,包括WAP、微型瀏覽器以及JAVA語言等,以配合未來企業的多元化平台。
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