SEMI鎖定六大領域，要用半導體關鍵技術實現AI和5G應用

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，半導體的運算、聯網和感測器技術，是實現AI和5G應用不可或缺的關鍵。今年，SEMI鎖定智慧運輸、智慧醫療、智慧數據、智慧製造、綠色製造和先進製造等6大領域，要發展AI和5G在這些領域的應用，並串聯相關產業鏈、打造生態圈。

今年，5G或可帶來的高速、高連結和低延遲優勢，將可實現更多仰賴即時運算的AI應用。在半導體智慧運輸方面，曹世綸指出，光從這幾年的美國國際大型消費電子展CES趨勢，可看出非車廠起家的科技企業如Amazon、高通、Sony等，都投入實體電動車市場。為發展具影像辨識等AI功能的新型概念汽車，就需要半導體晶片，「奧迪、福斯汽車也陸續成為SEMI會員。」

為此，SEMI去年成立了全球車用電子諮詢委員會（GAAC），也同步在臺設置分會，要來發展車用半導體技術，並將臺灣車用技術廠商與國際牽線。不只如此，SEMI也觸及自駕車領域，去年秋季在臺灣舉辦的國際半導體展中，與工研院、新竹市政府啟動開放場域自駕系統運行平臺，取得全臺首張自駕車車證，正式掛牌上路測試。

在智慧醫療和智慧數據方面，SEMI鎖定軟性混合電子技術，已在國際間推動20多年，更在前年成立軟性混合電子產業委員會FlexTech，以政策倡議方式，來促使臺灣政府成立專科計畫、研發關鍵技術。

軟性混合電子技術應用甚廣，涵蓋曲面OLED顯示器、電子紙、軟性電池等領域，其中較特別的是感測器，比如用於擷取病人生理數據的軟性感測器，可結合大數據和AI演算法來預測病況、協助醫護人員診療判斷。

至於半導體與智慧製造，SEMI自去年開始推動高科技智慧製造展，聚焦於AI數位轉型、大數據資安防護等主題，也制定了1千多項產業標準，其中幾項標準，也提高了PCB產業因應資安風險的能力。文◎王若樸