聯發科去年推出首款5G SoC晶片天璣1000,鎖定高階手機市場,今年初推出中階5G晶片天璣800。

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聯發科

聯發科積極搶攻5G手機市場商機,繼去年推出旗下首款5G SoC晶片天璣1000之後,今年初再推出天璣800,近期在第一季法說會上,聯發科執行長蔡力行再預告將在第三季推出新晶片,瞄準大眾手機市場。

蔡力行在法說會上表示,儘管武漢肺炎疫情衝擊,聯發科在今年1月中已採取措施降低疫情風險,包括在部份辦公室量測員工的體溫、進行健康篩檢。對於外界關心產品研發是否受到影響,蔡力行也強調目前產品研發皆按計畫進行。

其中在行動運算方面,占聯發科營收比重4成左右的行動裝置,因4G市占提升及5G初期營收貢獻,帶動該公司在行動運算平臺的營收成長。聯發科預期全球及中國5G手機市場,全球5G手機出貨為1.7億至2億臺,中國市場即占其中的1億至1.2億臺之多。

為了搶攻市場商機,該公司去年11月發表旗下首款5G SoC系統單晶片天璣1000,主要鎖定高階手機市場,採用台積電7奈米製程,內建4個Arm Cortex-A77核心與4個Cortex-A55核心,並整合APU 3.0,整合的5G數據機通訊功能,支援5G雙卡雙待、雙載波聚合(2CC CA),在Sub-6GHz頻段,下載速度最高可到4.7Gbps,上傳至2.5Gbps。

接著在今年初,聯發科再推出天璣800,號稱在中階5G手機提供部份的旗艦級手機功能,天璣800同樣採用高整合的SoC晶片設計,內建4個Arm Cortex-A76核心及4個Cortex-A55核心,並整合5G數據機,支援Sub-6GHz頻段及AI處理器APU 3.0,透過搭載的ISP圖像訊號處理器,天璣800可支援6,400萬像素感測器。

市場上採用聯發科5G晶片的手機還不多,以天璣1000為例,目前僅有Oppo Reno 3採用,Oppo另一款手機A92s則採用天璣800。

蔡力行指出,聯發科已規畫完整的5G SoC產品組合,涵蓋不同的產品區塊。天璣1000推出後,搭載該晶片的手機在第一季開始放量,更多搭載的手機將會在第二季陸續推出。

他也預期5G在全球加速發展下,將快速滲透到中階和大眾市場,帶來更快的手機連網、高階的AI和多媒體功能。中階的天璣800已在第二季開始出貨,下一個瞄準5G大眾市場機種的SoC晶片將在第三季推出。

儘管目前看來採用聯發科5G晶片的手機產品並不多,但他透露在第二季底前,中國主要的手機品牌將會推出採用聯發科晶片的5G手機,而在下半年將看到國際品牌的產品問世。

外界傳出,即將在下半年推出的是天璣600,以切入中階5G手機市場,預料將帶動5G手機普及化,但目前詳細的規格尚未揭露。

聯發科和高通相繼推出更多5G晶片,帶動5G手機市場競爭,加上中國品牌手機業者的採用,可望降低5G手機價格,加速5G進入大眾市場的腳步。

不過,聯發科對5G市場的企圖心不只是手機,該公司去年11月和英特爾結盟,準備搶攻PC市場,推出適用於筆電的5G數據機晶片,HP和Dell已計畫推出5G筆電,預計在2021年推出。


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