英特爾組織重整，工程主管離職

就在發布今年第二季財報之後的幾天，英特爾宣布了組織重整，重整的對象為技術、系統架構及客戶端事業群（Technology, Systems Architecture and Client Group，TSCG），將它打散成5個不同的團隊，並指派不同的主管，且即刻生效，而原本領導TSCG的Venkata Murthy Renduchintala則會在8月3日離職。外界揣測這與英特爾7奈米製程的進度嚴重落後有關。

TSCG為英特爾於2015年成立新事業群，原名為Client and Internet of Things (IoT) Businesses and Systems Architecture Group，當時英特爾也自高通（Qualcomm ）挖角Renduchintala來擔任該事業群的首任總裁，也是英特爾的工程主管。Renduchintala在高通負責的是有關運算與行動的半導體業務，而英特爾賦予他的任務則是整合英特爾的平臺工程、客戶端運算、IoT、軟體及服務，以及技術解決方案，媒體則報導Renduchintala幾乎掌管了英特爾的所有硬體。

現在英特爾則直接把TSCG打散成5個不同的團隊，分別是技術開發，生產及作業，設計工程，架構、軟體與繪圖，以及供應鏈，它們有不同的負責人，且都直接向執行長Bob Swan彙報。

Swan除了感謝Renduchintala對英特爾的貢獻之外，也說將期待與這些經驗豐富的技術領導人直接合作，以在關鍵時刻推動英特爾前進。

Swan在上周的財報會議上除了證實該公司的7奈米製程晶片，最快要到2022年才會出爐之外，也透露不排除把晶片生產業務外包給其它業者。