華為執行長余承東：華為高階晶片將在9月15日終止生產

華為執行長余承東在日前舉行的中國信息化百人會2020峰會上透露，自從美國在今年5月15日修改實體名單（Entity List）的規定，要求使用美國技術的半導體業者不得供貨給華為之後，華為的麒麟9000高階晶片將在9月15日停產，很可能讓麒麟9000成為華為自產旗艦晶片的最後一代。

余承東表示，去年因為美國的制裁，華為少出貨了6,000萬台智慧型手機，但去年仍然達到2.4億台的出貨量，今年的出貨量可能低於去年，因為今年美國的第二輪制裁讓晶片無法生產，最近都處於缺貨階段，沒有晶片，也缺乏供應。

這是因為華為在5月15日以前所提出的訂單，在9月15日便結束生產了。余承東說，即將於今年秋天發表的華為Mate40，將搭載最新的麒麟9000晶片，將具備更強大的AI處理能力、CPU與GPU，華為在晶片的設計能力，從嚴重落後到領先到遭到封殺，華為只有晶片設計能力，卻缺乏製造能力，麒麟9000很可能是華為自產旗艦晶片的最後一代，這是華為非常大的損失。

余承東坦承，在網路時代，中國終端產業的核心技術與美國有很大的差距，不管是在行動程式、各式作業系統、晶片或核心器件、材料或製造設備，都是由美國主導，中國只在終端的產量上享有優勢。

然而，美國的制裁迫使華為儘快進行產業升級，現在華為要建構自己的生態體系，從作業系統、生態服務、晶片到設備，突破基礎的創新，在半導體上要全方位扎根，突破物理學及材料學的基礎研究與精密製造。

就算華為遭到美國的制裁，但根據IDC在今年第二季的調查，華為已然超越三星，成為全球最大的手機製造商，市占率達20%，三星與蘋果則分占19.5%與13.5%，而第四名與第五名也都是來自中國的小米（10.2%）與Oppo（8.6%）。