聯發科在第三季超越高通，成為手機晶片製造龍頭

市場研究機構Counterpoint本周指出，臺灣晶片製造商聯發科（MediaTek）在今年第三季超越了高通，成為全球手機晶片製造商龍頭。

根據Counterpoint的統計，在今年第三季全球智慧型手機的出貨量中，有31%採用了聯發科晶片，只有29%採用高通晶片。聯發科晶片在手機市場的占有率，從去年同期的26%增加到今年的31%，反之高通則是從31%下滑至29%，而蘋果、三星與海思半導體在今年第三季的市占率，則皆為12%。

不過，聯發科主要的勢力範圍為100~250美元價格帶的手機產品，其站上世界之顛的地位有賴於中國與印度市場的貢獻；而高通則著眼於5G手機，現為全球5G手機最大的晶片製造商，在第三季所出貨的5G手機中，就有39%採用高通晶片。

有鑑於該季出貨的手機中，只有17%為5G手機，隨著5G手機日益普及，Counterpoint推測高通仍有機會在第四季奪回龍頭寶座，同時也預期這兩家業者一直到明年，都會處於激烈競爭的態勢。