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聯發科提供

繼去年推出5G行動平臺天璣1000+之後,聯發科在今天(1/20)發表最新旗艦級行動處理器,天璣1200與1100,將和高通去年12月發表的Snapdragon 888、870等產品,一同競逐高階5G手機市場。

相較於去年5月推出的天璣1000+採用台積電7奈米製程,此次聯發科最新的天璣1200與1100均採用台積電6奈米製程,為系統單晶片設計,整合CPU、GPU與APU運算功能。

在CPU核心方面,相較於先前的天璣1000+使用的是Arm Cortex-A77,最新的天璣1200進一步採用Arm Cortex-A78,並採1+3+4的三叢集大小核架構設計,1個3.0GHz時脈的A78超大核,3個2.6GHz的A78大核,搭配4個2.0GHz的A55小核心。至於天璣1100則為4+4架構,包括4個2.6GHz的A78及4個2.0GHz的A55核心。

天璣1200與1100規格比較:

在採用台積電6奈米製程,以及3.0GHz的Cortex-A78之下,聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全指出,天璣1200的性能較天璣1000+高出22%,在相同性能下,功耗節省約25%。

此外,天璣1200在GPU方面,整合九核心GPU,採用Arm G77核心,較天璣1000+提升13%。天璣1200也採用六核心的APU 3.0,結合提升後的AI運算能力,特別是運用在拍照及視訊,利用AI降噪、自動調整曝光、追蹤物體,提供進階的拍攝能力,例如單幀三重曝光的4K HDR,以及在較暗環境下的超級全景夜拍功能,或是增強畫質,將SDR影片提升至接近HDR效果。

至於網路通訊功能,天璣1200支援Sub-6GHz全頻段,支援獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA)5G網路,5G的雙載波聚合,雙卡雙待。還支援了Wi-Fi 6。

目前聯發科鎖定5G手機市場的天璣系列,涵蓋高階、中高階到大眾市場,在2020年全球總出貨量已超過4500萬套,在5G市場上佔有一定的地位。全球5G市場正快速成長,2020年有超過120家電信商提供5G服務,全球出貨超過2億支5G手機,預估今年將有超過200家電信商加入5G,全球將出貨超過5億支5G手機。

天璣1200與1100在發表之後,聯發科預期採用的裝置會在今年內問市,有助於聯發科搶攻高階5G手機市場,並與高通去年12月發表的Snapdragon 888,以及最近推出的Snapdragon 870等高階行動平臺相抗衡,日前三星發表了採用Snapdragon 888的旗艦級Galaxy S21系列手機。


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