Amazon Go有意在臺籌設研發團隊，低調展開徵才，預計最快Q3就會上工

最近Amazon Go西雅圖研發團隊一位硬體工程師翁子麟，在臉書上發布了一份徵才消息，透露Amazon Go有意在臺成立一個新的工程團隊，鎖定IoT或嵌入式系統研發工程師來招募。研發團隊將設置在臺北或新竹，最快今年第三季就會開工。

Amazon Go自2018年開幕以來，已經在美國設立26間無人超商（目前有兩家暫時關閉），以及兩家更大規模的大型無人超商Amazon Go Grocery，今年3月更首度拓展分店到英國。這些無人超商，都運用了Amazon開發的核心技術「拿了就走（Just Walk Out）」，去年開始，Amazon更將它作為解決方案來販售，目前已經有國外零售業者著手導入。

為了持續精進這套科技，Amazon Go也打算在臺灣成立研發團隊。根據Amazon釋出的徵才文件可以了解到，Amazon要找能跨領域、跨科目與他人協作的人才，也要能與內外部相關人員合作，來共同定義、執行與驗證技術端解決方案；也因為產品全生命週期開發經驗都相當重要，Amazon要找的人，要能兼顧不同開發階段的專案同時進行，除了要了解目前營運及產品的運作方式，還需要具備設計與驗證技術，並且要能在開放、協作的環境中工作，具備靈活反應、彈性調整等特質。

Amazon也提出了更具體的工作內容，比如要能與技術領袖共同開發嵌入式系統的整個產品生命週期，從初期產品規劃、設計到開發實現都要參與，也要為多種嵌入式裝置，設計並實作堅固韌體的解決方案；除了要能開發IoT韌體架構，過程中也要能除錯、執行複雜的設計驗證測試，並推動韌體進入產品化階段。而且，受聘者也不只是待在臺灣工作，也會需要到世界各地的供應商或製造商據點，與合作夥伴協作來開發產品。

Amazon也不只是徵求4年、6年經驗以上資深工程師，就算只有一年經驗的資淺工程師，也有機會成為團隊一員，職缺包括軟體／韌體開發工程師及工程經理。從Amazon列出徵選條件中的開發經驗，可以了解到，團隊成員未來從事的開發工作，可能與下列技術的開發經驗相關，包括IoT、FW/BSP、作業系統／驅動器、感測器、裝置安全、AWS公有雲、嵌入式系統設計、無線（藍芽、Zigbee、802.15.4）、低耗能開發、ARM架構、Unix/Linux、RTOS、製造技術工程師（MTE）、網路等。

這一波招聘已經低調展開，預計在近期招攬到所需的員工後，臺灣Amazon Go團隊在今年Q3或Q4，就會於臺北或新竹正式開工。Amazon來臺找人才不是第一次，早從2019年開始，就陸續多次來臺招聘不同產品或專案的軟硬體工程師，最近一次是兩個月前，Amazon展開了新一波無線網路分享技術Sidewalk在臺灣的招聘，當時鎖定了軟體工程師、系統工程師等。