英特爾晶圓代工打算要在2025年趕上台積電與三星

全球處理器大廠英特爾（Intel）在今年3月成立了晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）事業群，繼之於本周揭露其晶圓代工發展藍圖，準備在2025年趕上台積電與三星等兩大競爭對手，並宣布IFS已有兩大客戶：Amazon與高通（Qualcomm）。

英特爾執行長Pat Gelsinger表示，藉由英特爾於先進封裝領域的領先地位為基礎，該公司將加速其創新藍圖，以確保走在於2025年取得製程效能領先的正確道路上。

其中，英特爾也宣布Amazon Web Services（AWS）與高通將成為IFS的首批客戶。其中，AWS將會在未來使用英特爾的封裝技術，而高通則會採用英特爾的20A晶片製程，以協助減少晶片的電力損耗。

值得注意的是，未來英特爾的晶片製造技術將不再跟隨業界熟悉的「奈米」說法，認為當大家都進入7奈米製程時，仍處於10奈米的英特爾彷彿輸人一等，但這並非絕對的事實。

因此，在英特爾本周揭露的藍圖中，所公布的各階段技術分別被命名為Intel 7、Intel 4、Intel 3與Intel 20A。其中，Intel 7雖然還是10奈米製程，但它是同為10奈米製程的SuperFin加強版，每瓦效能可提升10~15%，將被應用在2021年問世的Alder Lake，以及2022年的資料中心晶片Sapphire Rapids。

Intel 4才是採用7奈米製程，每瓦效能將比Intel 7多出20%，也是英特爾的首個FinFET節點，可望於2022年下半年投產，客戶端的Meteor Lake與供資料中心使用的Granite Rapids則會在2023年出爐。Intel 3的每瓦效能將再比Intel 4多出18%，相關產品則會在2023年下半年問世。

至於準備迎接高通這家大客戶的Intel 20A則是基於最新的RibbonFET與PowerVia技術，可望加速電晶體開關速度，並透過背面供電來優化訊號傳輸，預計在2024年出爐。

The Verge則分析，英特爾對幾奈米製程的看法不無道理，例如基於10奈米的英特爾晶片，仍然能夠與AMD的7奈米Ryzen晶片較勁。