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聯發科

除了高階5G手機市場外,近日,聯發科加碼再推出兩款新5G SoC晶片天璣920和天璣810,鎖定中階及大眾市場。預計採用這兩款5G手機晶片的終端裝置,將於2021年Q3推出上市。

聯發科過去一年多已經推出好幾款5G SoC晶片,能夠支援中階及入門5G手機的使用,現在不少萬元以下的5G新手機,很多都採用其5G晶片做開發,像是前不久推出的5G手機晶片天璣900,OPPO新款5G手機Reno6已採用,另一家手機大廠三星一款5G手機A32,也使用天璣720G晶片做開發,就連小米也同樣使用聯發科天璣800U打造自己的5G紅米手機產品。

聯發科這次推出的兩款新5G手機晶片天璣920和天璣810,皆採用6奈米製程,並且在5G通訊部分,兩款皆支援Sub-6頻段、NSA與SA獨立組網模式、5G雙載波聚合、5G雙卡雙待以及VoNR通話服務等功能。

各別來看,天璣920本身使用了8核心CPU,內含有一個2.5GHz的Arm Cortex-A78大核與2.0GHz的Arm Cortex-A55 小核,並且支援LPDDR5記憶體和UFS 3.1快閃記憶體,新晶片還搭配Arm Mali-G68 MC4的GPU,與前不久剛推出的天璣900相比,雖然天璣920仍採相同CPU,但聯發科表示,在遊戲處理性能提高近1成,並支援智慧顯示和4K HDR影像,另在無線網路方面,它也支援了最新Wi-Fi 6(2x2 MIMO),以及藍牙5.2和多頻GNSS等功能。

另一款5G手機晶片天璣810,則是一年多前天璣800的後繼產品,同樣採高效能8核架構設計,內含2.6GHz的Arm Cortex-A76 大核加上2GHz的Arm Cortex-A55 小核,並支援LPDDR4記憶體與UFS 2.2快閃,除了提供更好地處理性能外,GPU使用Arm NATT MC5晶片,在影像部分可支援120Hz高畫質FHD+畫面顯示,以及加入先進降噪等功能。另外也支援Wi-Fi 5、藍牙5.1等功能。

預計採用這兩款5G手機晶片的終端裝置,將於2021年Q3推出上市。隨著更多中階及入門5G手機晶片推出,現在不少平價新手機都開始支援5G,也加快5G手機的普及。

在7月一場法說會上,聯發科也透露明年新款5G旗艦手機晶片,將採用Arm v9核心架構及更先進4奈米製程來設計,該款5G行動晶片除了將具備有超低功耗、AI與影音多媒體提升的體驗,並也支援天機5G開放架構。預計2022年第一季量產。


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