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AMD

在今日 (11/9)舉行的新品發布會上,AMD除了發布新的EPYC伺服器處理器和GPU產品外,還揭露兩款下一代5奈米EPYC伺服器產品,其中代號為Bergamo的EPYC處理器,擁有破百的核心數,在單一顆CPU中,裝入高達128個核心,專門用於雲端原生應用處理,預計2023年推出。這也是AMD首款破百核心的伺服器CPU。

繼先前展示3D封裝技術的桌上型PC處理器,AMD在今日新品發布會上,更將這項3D封裝新技術,帶進EPYC伺服器系列處理器中。AMD將在明年量產推出的最新款Milan-X處理器中,採用這項新技術,提供更高容量快取記憶體的伺服器CPU版本。

在設計上,這款新處理器延用和第3代EPYC產品相同Zen3架構,擁有最多64個核心,只是在CPU快取設計上,採用3D Chiplets封裝技術,可以提供多3倍的L3快取,使得單顆CPU合計可達到804MB快取記憶體容量,意味著,可以提供更好的記憶體的資料頻寬,來降低延遲,來因應需要大量資料運算和分析處理的應用,比如EDA電子自動化設計、結構分析、動態模擬流體運算。微軟Azure的HPC虛擬機服務將率先採用Milan-X處理器。各大伺服器廠商也將推出相對應的產品,

除了這顆7奈米EPYC產品,AMD執行長蘇姿丰還在活動尾聲一連揭露兩款5奈米新EPYC伺服器處理器,將在明後兩年推出。兩款全新EPYC處理器都支援新一代DDR5記憶體和CXL高速互連標準的PCIe 5.0介面,另在安全功能上也將有所增強。其中一款代號為Genoa處理器,將於2022年正式問世,它將是首款採用Zen4新架構和台積電5奈米製程打造的伺服器CPU,擁有高達96個核心,主要專用於HPC運算任務處理。目前這顆新處理器已開始送樣。

她也提到說,新款伺服器CPU採用新製程技術,較前一代7奈米CPU,不論是在CPU密度、功耗和效能方面將獲得1.25~2倍以上的提升,可大大強化下一代CPU在高效能運算任務處理。

除了裝有96個核心的伺服器CPU,AMD還預告另一款採用Zen4c架構的EPYC處理器正在開發中,其擁有核心數更多,達到破百個核心數,AMD在一款代號為Bergamo的EPYC處理器,一共裝入多達128個核心,核心數量是前一代EPYC產品的翻倍,這也是AMD首款破百核心的CPU,不過AMD並未透露關於這顆處理器更多訊息,僅表示它將相容於Genoa伺服器平臺,未來可專用於需大量複雜運算的雲端原生應用,預計將在2023年上半推出。


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