三星宣布要在德州蓋新的晶圓廠

三星電子（Samsung Electronics）周二（11/23）宣布，將斥資170億美元於美國德州的泰勒市（Taylor）打造在美國的第二座晶圓廠，新的晶圓廠占地約500萬平米，與三星於德州奧斯丁市（Austin）既有的晶圓廠只距離25公里，預計於明年上半年動工，2024年下半年投入營運。

因全球晶片短缺而意識到半導體對產業與經濟的重要性之後，美國政府積極推動境內的半導體生產，包括英特爾（Intel）今年3月宣布成立晶圓代工服務事業群，大舉投入晶圓代工市場；全球晶圓代工龍頭台積電也在去年5月宣布要在既有的華盛頓州卡馬斯市的晶圓廠之外，於亞利桑那州設立美國的第二座晶圓廠，計畫於2024年開始量產。

三星電子裝置解決方案部門的執行長Kinam Kim表示，新的晶圓廠將帶來更大的產能，進一步滿足客戶的需求，也能替全球半導體供應鏈的穩定作出貢獻。

Kim的說法源自於全球半導體的營收有超過7成來自於臺灣與中國，半導體供應鏈的失衡與臺灣地緣政治的風險，讓不管是美國或歐洲都企圖拉近與半導體產業的關係。目前台積電在半導體產業以52.9%的市占率高居全球第一，第二名就是三星的17.3%。

三星表示，在美國新設的晶圓廠將用來生產基於先進製程技術的產品，包括行動、5G、高效能運算（HPC）及人工智慧等類別。

不管是台積電或三星的新廠都將有助於提升當地的工作機會，台積電位於亞利桑那州的新廠將會創造1,600個新職缺，三星則估計可對德州帶來2,000個新職缺。