【獨家披露】2022台積IT發展重點(下)：新任CIO帶頭，台積IT展開2大變革支援全球營運

【可參考上篇，2022台積IT發展重點(上)：從自動化製造到智能化製造，全球化營運是台積IT新挑戰】

找來矽谷大將擔任CIO

到了2021年，台積數位轉型發展，進入了全新的階段，因為在這一年的2月，台積找來了曾任臉書企業平臺架構處長、Mozilla資訊技術副總的林宏達博士，擔任台積電資訊長。他負責範圍涵蓋了台積公司資訊技術相關業務，包括智能製造服務、高效能運算、數位化供應鏈、電子商務、團隊協同合作、現代化辦公室及資訊技術基礎架構等。台積IT團隊有了來自矽谷的新領導人，也更積極展開IT體質的大變革。

另一方面，也正是從2021年開始，台積IT的開發模式，邁向了Product模式。臺積IT過去是採取開發和維運分開的模式，每次設立一座新廠，就設立資料中心和新維運團隊。但是，現在改為Product模式，按照IT軟體產品來規劃，而不是依照工廠建廠來規劃。隨著相關自動化工具越來越完整後，也開始要將DevOps落實到台積IT各項流程中。

台積IT組織大重組，重新劃分為四大處

除了開發模式大變革，台積IT更在2021年5月展開了組織重組，將台積IT超過上千人規模的團隊，分為四大處，人數最多的是技術系統整合處（Technology System Integration Division，簡稱TSID），負責智慧製造相關的系統，和工程技術的系統整合工作，主要任務是打造智慧製造工廠，機臺自動化生產力和12吋廠自動化。

第二大部門是負責基礎架構的資訊建構既通訊服務處（Infrastructure & Communication Services Division，簡稱ICSD），主要任務是負責IT基礎建設和管理，雲端運算服務和網路資訊安全。未來，只要設立新的廠區，ICSD就需要支援新設立的資料中心。另外，負責AI 相關的智慧應用整合處（AI Application Integration Division，簡稱AAID）則是第三個部門，主要任務包括了人工智慧易用、設計研發平臺、工程資料分析和8吋廠自動化。另外AAID還要負責一些分析任務和8吋廠的自動化工作。

最後一個處是企業系統整合處（Business System Integration Division，簡稱BSID），主要任務包括了電子商務系統、企業資源規劃（ERP）、供應鏈管理（SCM）、人力資源管理HCM等系統。

2021年10月，台積再次展開大規模的IT招募活動，要招募五大類IT人才，除了軟體工程師、AI/ML工程師和資訊基礎架構工程師，更首度開始招募SRE工程師和DevOps工程師，其中以軟體工程師和DevOps工程師的招募需求最大，在台積IT旗下四個部門中，TSID、BSID和AAID都需要這兩類人才，而SRE工程師則是ICSD特別要招募的人才。

首度公開2022年台積IT發展重點

台積IT在今年的發展重點，將聚焦2大變革和5大方向，第一項變革是台積IT主要軟體產品都改為產品開發模式，也會使用DevOps來管理。這些軟體產品包括了MES、機臺自動化、機臺控制、品質管理、設備系統、製程良率分析、CRM、ERP、電子商務、生產資料主資料庫、供應鏈管理SCM和人資管理HCM等系統。

另一項變革則是，台積IT的發展策略，要從Scale up（垂直擴充）邁向Scale out（水平擴充）策略。一方面台積IT已經運用開源技術打造了台積私有的K8s環境，將會逐漸將各項容器化的應用，轉移到這個TSMC K8s環境上。甚至，未來台積所有服務都會轉移到K8s上，更要大力發展全球資料中心維運能力，目標是要強化應用程式可靠性和快速回復能力，以公雲全球資料中心營運方式，作為學習的標竿。

而對整體台積的數位轉型發展，也更聚焦5大發展方向，包括了「工作環境現代化」，例如居家上班、安全PC、RPA、智慧視訊會議、雲端辦公室、行動化等，第二個方向是高效能雲端運算應用，如雲端HCM、雲端HPC、雲端CRM等。第三個發展方向則要強化外部客戶、供應商及內部員工的協同合作，利用如AR/MR技術、遠端協作、Teams協作平臺、跨裝置通訊、全球網路架構等，另外，第四個方向則是持續發展生產製造的智慧化，包括LITHO（光刻）智慧工具、ETCH（蝕刻）製程AI控制、AI EDA（AI輔助電子設計自動化）、AI排程和運輸，以及遠端協作能力等。最後一項2022年的數位轉型方向則是「數位供應鏈的掌握與管理」，包括要發展Supply Online和TSMC-Online平臺、全球運籌和倉儲現代化，以及行銷智能平臺。

在2021年10月中這場校園招募上，台積電資訊長林宏達更是直言：「台積公司本身正經歷數位轉型，這是真實正在發生的事。我們擁有非常清晰的技術藍圖，也有想要達到的遠大願景。當來自矽谷和全世界的頂尖科技，遇上半導體創新和高度製造紀律，彼此交會將帶來什麼樣的火花？這是非常令人振奮的時刻。」

【台積IT新關鍵能力】封面故事

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