去年英特爾執行長Pat Gelsinger揭露「整合元件製造2.0」(Integrated Device Manufacturing 2.0,IDM 2.0)願景,設立晶圓代工服務事業群,要利用英特爾在晶片設計及製造等垂直專業,進軍晶圓代工市場。(圖片來源/英特爾)

前一天《華爾街日報》才引用消息來源報導,英特爾(Intel)打算以接近60億美元的價格,買下以色列的晶圓代工廠Tower Semiconductor,英特爾便於15日正式宣布,已與Tower Semiconductor簽署併購協議,準備以每股53美元收購Tower Semiconductor,總價約為54億美元。

在消息曝光之後,Tower Semiconductor於15日的股價上漲了42.08%,以47.07美元作收。

英特爾表示,此一交易將強化該公司的IDM 2.0策略,進一步擴張其晶片生產能力、全球的足跡與技術,以因應全球市場的需求。

IDM的全名為Integrated Device Manufacturer(整合元件製造),指的是從晶片設計、製造、封裝測試到銷售的垂直整合半導體公司,英特爾則是IDM領域的翹楚,但在製造晶片的技術上落後台積電等業者,在全球晶片供不應求的這兩年,英特爾發表了IDM 2.0策略,並設立晶圓代工服務事業群(Intel Foundry Services,IFS)

至於Tower Semiconductor則專精於行動、汽車與電力等市場的晶片製造,在德州、以色列、義大利與日本都設有工廠,每年提供超過200萬片的晶圓。

英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示,Tower與IFS將攜手於全球提供各種代工解決方案,以實現客戶的抱負。

雙方董事會已無異議地通過此一交易,但仍需經過主管機關的核准,預計於12個月內完成交易。

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