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Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)

包括台積電、三星與英特爾等10家業者在3月2日共同發表了通用小晶片互連(Universal Chiplet Interconnect Express,UCIe)技術1.0版,以推動標準化的小裸晶互連(die-to-die interconnect)技術。

傳統的系統單晶片是將每個元件放在單一裸晶(Die)上,功能愈多,矽晶片的尺寸愈大,而小晶片(Chiplet)的做法則是拆分其功能,把不同的功能分散到更小的裸晶上,再藉由先進的封裝技術整合它們,將帶來更多的彈性,還能改善良率並降低成本,而當中的一項關鍵封裝技術即是裸晶的互連。

UCIe屬於開放規格,1.0版採用了成熟的PCI Express(PCIe)與Compute Express Link(CXL)標準,制定了裸晶互連的I/O實體層、互連協定與軟體堆疊。

圖片來源/Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)

值得一提的是,參與UCIe的10家創始會員中,除了台積電、三星、英特爾、日月光、AMD、Arm與高通等半導體業者之外,其它3名成員分別為Google Cloud、微軟與Meta。

其中,Google Cloud與Meta都只是簡單地談到很高興為UCIe標準作出貢獻,而微軟則說UCIe可望加速資料中心的創新腳步,期望共同改善矽架構以造福微軟客戶。


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