英特爾揭露歐洲半導體供應鏈計畫，總注資金額將高達800億歐元

英特爾（Intel）於周二（3/15）公布了於歐洲興建完整半導體價值鏈的計畫，打算在歐洲建立從研發、生產到封裝技術的晶片生態體系，預計於未來10年投入800億歐元，第一階段已正式啟動。

英特爾是在去年3月揭露「整合元件製造2.0」（Integrated Device Manufacturing 2.0，IDM 2.0）願景，宣布要打造世界級的晶圓代工業務，成為美國與歐洲市場主要的晶圓代工服務業者。此外，英特爾也說IDM 2.0及打造歐洲晶片生態體系，將能滿足更平衡及更可靠的晶片供應鏈。

根據TrendForce去年第四季的全球晶圓代工市場研究報告，光是台積電就占全球晶圓代工市場的52.1%，居次的三星占了18.3%，第三名的聯電占7.0%，它們便占了77.4%的產能。

這使得歐盟及美國紛紛端出了於自己的領土擴大晶片生產能力的計畫，包括要求台積電或三星設廠，而英特爾則同時擴張在美國及歐盟的足跡。

英特爾歐洲投資計畫的第一階段包括於德國建立大型的半導體廠，於法國打造新的研發中心，以及在愛爾蘭、義大利、波蘭及西班牙投資半導體研發、生產及晶圓代工服務等。

圖片來源／英特爾

德國的兩座半導體廠預計於2023年上半年開始興建，在2027年上線，將可滿足英特爾在全球及歐洲代工客戶的需求，預算為170億歐元；並將額外於愛爾蘭投資120億歐元來擴廠並擴大代工服務；以及打算在義大利投資45億歐元來啟用先進的製造設施，計畫於2025年至2027年間上線。上述光是有關製造的投資就超過330億歐元。

另一方面，英特爾亦計畫強化歐洲的世界級創新能力，準備在法國設置研發中心，提供1,000個高科技職缺，讓法國成為英特爾高效能運算及人工智慧的歐洲研發總部，也會在法國成立代工設計中心；另將在2023年底前擴張波蘭實驗室，以專注發展深度神經網路、音訊、繪圖、資料中心與雲端運算等領域的解決方案。

英特爾表示，此一投資計畫將加速該公司的晶片設計能力，提振歐洲的材料與設備供應商產業，以服務歐洲各領域的客戶群。