聯發科推首款5G毫米波產品，第三季終端產品亮相

聯發科持續擴大5G產品布局，推出該公司首款5G mmWave毫米波平臺天璣1050，可支援毫米波與Sub-6GHz頻段，第三季將會有採用該晶片的終端裝置上市。

今年Computex電腦展第一天，不畏國內疫情的影響，聯發科今天舉辦大型活動，展示該公司旗下多項產品，在5G產品布局上，聯發科去年底推出天璣9000旗艦級，以及定位在次旗艦的8100與8000晶片，搶攻高階5G手機市場，聯發科指出，其中天璣9000從今年第一季開始，陸續有業者推出採用該晶片的高階手機，未來將看到更多搭載該晶片的手機上市。至於今年第一季推出的8000系列，採用該晶片的機型將會於中國、歐洲、印度、東南亞等地區銷售。

其中較受注目的是，聯發科首款毫米波產品天璣1050終於亮相，為首款支援5G毫米波頻段平臺，將聯發科5G產品擴大至毫米波頻段市場，還也支援市場上較主流的Sub-6GHz頻段，使其可支援目前5G的全頻段。

新平臺採用台積電6奈米製程，內建8核心CPU，包含兩個達2.5GHz的Cortex-A78大核心，以及Arm GPU Mali-G610。5G數據機功能部分，支援5G毫米波與Sub-6GHz的雙連接及無縫切換，其中毫米波頻段支援4載波聚合，以提高5G網速。

目前全球5G毫米波頻段服務市場，主要以北美為主，因此聯發科預期，天璣1050將會在下半年量產， 並獲得北美地區的客戶採用。

儘管目前5G毫米波市場發展較早的是北美市場，但其他地區，例如臺灣也釋出毫米波頻段作為5G使用，作為5G垂直場域應用的頻段，因此未來不只是北美，尚有其他國家地區市場發展潛力。

除了5G產品布局，聯發科也發表Wi-Fi 7產品，Filogic 880及Filogic 380，其中Filogic 880用於無線路由器或閘道器，支援4x4 MIMO，速度可達36Gbps，而Filogic 380則用於終端裝置，如手機、平板電腦、筆電、電視、機上盒等，網速可達6.5Gbps。

聯發科表示，該公司自Wi-Fi 7標準推出以來積極參與研發，Wi-Fi 7象徵Wi-Fi發展史首次有可取代寬頻有線、乙太網路技術，未來能作為家用、商用、工業網路的核心網路能力，刺激多人AR/VR、雲端遊戲、4K視訊或8K串流播放等應用。