美國總統拜登簽署《晶片與科學法案》

美國總統拜登在周二（8/9）簽署了《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），將提撥2,800億美元的經費來推動美國的創新與科技中心，宣稱將會降低美國的成本、創造工作機會，強化供應鏈，以及對抗中國。

2,800億美元的經費中將有527億美元與半導體有關，將用來進行半導體的研發、製造及勞動力的發展，其中的390億美元與生產有關，包括有20億美元將專注於汽車及國防系統的晶片製造，另外的132億美元則是用於研發與勞動力的開發，以及5億美元用來保障國際資訊通訊技術的安全，以及有關半導體供應鏈的強化。

美國之所以意識到半導體的重要性是在COVID-19疫情造成全球半導體供應失調，再加上受到地緣政治影響的臺灣生產了全球9成的高階晶片，且中國也陸續投入大筆資金來推動當地的半導體產能，而讓《晶片與科學法案》快速通過美國的立法程序。

除了半導體經費之外，該法案也針對半導體與相關設備的製造商祭出25%的投資稅賦抵減。

不過，要領取《晶片與科學法案》的半導體經費有些但書，包括不得在中國與其它有疑慮的國家建置特定工廠，也不得利用這些經費來回購股票或分紅。

此外，《晶片與科學法案》也帶動了美國相關業者的投資；例如美光（Micron）已宣布要投入400億美元來生產記憶體晶片，高通（Qualcomm）及格羅方德（GlobalFoundries）則宣布新的策略聯盟，將投入42億美元來擴張格羅方德的產能；高通亦已宣稱未來5年內將把美國晶片產能提高50%。