聯發科發表新旗艦行動平臺天璣9200，搭載新晶片手機年底上市

繼天璣9000之後，聯發科今天（11/8）發表最新的天璣9200，為5G SoC系統單晶片，相較於天璣9000，CPU效能約提升10到12%之間，預期採用新平臺的手機將在2022年底上市。

天璣9200採用台積電第2代4奈米製程，內含170億電晶體，搭配Armv9架構，八核心CPU內部採1+3+4，1個Cortex-X3超大核心，頻率達3.05GHz，3個Cortex-A715核心，4個負責一般工作負載的Cortex-A510核心，搭配8MB L3及6MB系統快取。聯發科強調高性能CPU核心皆支援64位元，多執行緒64位元運算提升App體驗。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全指出，和天璣9000相比，天璣9200在CPU單核效能提升12%，多核效能提升10%。在GPU方面，搭載Immortalis-G715，效能比前一代提升32%，強化在遊戲中的硬體光線追縱、渲染效果。

另外，過去其他業者的高階行動平臺偏重效能提升，為人垢病的過熱問題，聯發科則強調新款天璣行動平臺的能效表現，運用新的晶片封裝設計，提升10%散熱能力，使CPU在最高效能之下，功耗比前一代最多可降低25%。

在AI處理方面，天璣9200也搭載第6代APU，較前一代提升35%的AI效能，或是降低AI應用功耗，AI運算應用在相機的拍照功能上，搭配ISP影像處理器，例如辨識攝影主體、分析環境色彩、標註或調校色彩。也與遊戲開發商合作，針對遊戲負載變化自動調校，例如螢幕的刷新率、渲染效果，以兼顧手機的續航力。

通訊方面，新平臺在5G可支援Sub-6GHz與毫米波頻段，並且支援速度更快的下一代Wi-Fi 7，宣稱下載速度可達6.5Gbps。