Apple積極發展自家設計晶片替代博通、高通晶片

根據彭博社（Bloomberg）報導，Apple正計畫在裝置中擴大採用自家設計的晶片，包括預計將在2025年放棄使用博通（Broadcom）Wi-Fi和藍牙晶片。另外，Apple原本也將在新的iPhone上，使用自家基頻晶片代替高通（Qualcomm）晶片，不過目前這項計畫可能生變。

彭博社消息提到，Apple內部正在開發Wi-Fi和藍牙晶片，以替代採購自博通的零組件，該晶片預計在2025年完成，而且Apple也已經開始著手下一代晶片的開發，預計將蜂巢式調變解調器、Wi-Fi和藍牙功能都整合到同一個元件中。除此之外，彭博社也指出，Apple過去仰賴博通提供無線射頻晶片，以及無線充電等零件，Apple也都正積極開發自家的替代元件。

另外，Apple也計畫在iPhone SE 4上使用自家設計的基頻晶片（Baseband Chip），取代來自高通的晶片，因此之前市場認為，高通將會在2024年開始失去iPhone基頻晶片的訂單。

對此，天風國際證券的知名Apple分析師郭明錤則提到，供應鏈已經收到Apple的指示，將取消2024年iPhone SE 4的發表。這代表原先Apple計畫在iPhone SE 4不使用高通晶片，而是使用自家基頻晶片的計畫取消，高通或許仍是Apple在2024年下半年，預計發表iPhone 16基頻晶片的獨家供應商。

Apple原本顧慮自家基頻晶片效能可能次於高通，因此預計先讓2024年推出的iPhone SE 4採用自家基頻晶片，再視情況決定iPhone 16上基頻晶片的使用，但是根據郭明錤從供應鏈獲得的最新消息，現在Apple不推延2024年iPhone SE 4發表，而是直接取消，使市場情勢出現變化。郭明錤認為高通將會在2023與2024年，持續主導全球高階手機的無線射頻晶片市場。

無論如何，Apple的確試圖削弱對博通和高通的依賴，而當Apple的計畫陸續實現，將是Apple消除對英特爾（Intel）的依賴，在Mac大量採用自家設計晶片後，對晶片產業產生的另一波衝擊。