由臺灣主導的半導體產線設備資安標準規範SEMI E187,在2022年1月發布,抵達第一座里程碑,但後續如何推動這項產業標準,仍是資安界與半導體界都關心的議題,如今又有重大進展。在2023國際半導體展期間舉行的SEMI E187合規設備發表會中,數位發展部數位產業署署長呂正華表示,最近已有兩家臺灣業者的設備通過驗證,分別是均豪精密工業與東捷科技。隨著首批SEMI E187合規案例出現,可促進更多設備業者合規導入。

關於E187的推動歷程現況,去年9月有8家臺灣半導體設備業者宣誓將著手實作先期導入,以及E187參考實務指引的規畫及發布,今年的目標就是要建立合規案例。

今年達成3大推動目標,SEMI E187 Checklist制訂是關鍵

有那些具體行動?根據呂正華的說明,我們歸納出三大重點。首先,產業署偕同國際半導體產業協會(SEMI)及台積電,將SEMI E187標準基本實施檢核表(SEMI E187 Checklist)制訂完成,這不僅能夠協助半導體設備業者,可以自我檢核生產設備的合規情形,同時也讓驗證項目有了依據。

其次,為了輔導業者生產符合SEMI E187規範的機臺,因此他們也與SEMI及台灣電子設備協會(TEEIA)舉辦工作坊,目的是幫助業者先了解SEMI E187 Checklist要如何應用,並介紹有助合規的國產資安解決方案。

第三,協助設備業者獲得SEMI E187合格性驗證(Verification of Conformity,VoC),目前已有兩家臺灣業者的半導體設備率先通過認證,分別是:均豪精密的AOI(Automated Optical Inspection)自動光學檢測設備,以及東捷科技的OHS(Over Head Shuttle)空中行走式無人搬運系統。

前者由華電聯網、睿控網安(TXOne Networks)協助,後者則是由竣盟科技協助,都已通過第三方驗證單位的認可——通過必維國際檢驗集團(Bureau Veritas)認證。

對於未來,呂正華表示,SEMI E187已經帶起了半導體產業上下游供應鏈的資安意識,這樣的標準,未來若應用到面板、印刷電路板(PCB)、精密儀器,用到產業鏈裡面,會讓整個環境更重視資安。

整體而言,對於SEMI E187標準落地與推廣,我們已經看到有重要的初步進展,如今不只是完成了驗證標準與驗證機制的推動,並也建立了合規案例,同時也是促進推動國產資安廠商建立這方面的能量,協助半導體設備業者的設備通過認證。

對於上述驗證,必維國際檢驗新事業發展處專案主任詹燿州表示,SEMI E187 Checklist是在5月有初步版本提出,上述兩家業者的設備8月通過認證,當中的檢驗項目,將可展現設備已經達到基本的安全基準,未來他們期望不只是臺灣的設備商參與,也能吸引全球設備商跟進,促使更多設備業者推動合規導入。

後續半導體資安強化會面臨哪些挑戰?我們認為,持續推動更多半導體設備業者的設備通過SEMI E187驗證之餘,購買這些設備的半導體公司其實也很重要,一旦指標性廠商如台積電、日月光等開始將合規驗證納入要求,會是更大的助力,當供應鏈普遍要求自己或第三方完成SEMI E187檢核清單的報告,勢必也將帶動半導體設備廠商將這些狀態的確認視為常態,進而在設備出廠時,都能達到基本的安全水準。

在SEMI E187合規設備發表會上,數位發展部數位產業署為了肯定臺灣半導體廠商的努力,也特別在此場合頒發SEMI E187合格性驗證證書。(左起:華電聯網陳國章董事長、均豪精密工業董事長陳政興、SEMI半導體資安委員會組長暨台積電部經理張啟煌、數位發展部數位產業署署長呂正華、東捷科技總經理陳贊仁、竣盟科技總經理鄭加海。)

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