英特爾揭露Intel Foundry晶圓代工願景，將替微軟代工晶片

英特爾（Intel）在2021年3月宣布設立全新且獨立的晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）事業群，並在本周三（2/21）舉辦首個Intel Foundry Direct Connect活動，揭露Intel Foundry未來的發展藍圖，宣布將替微軟代工晶片，也立下在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的願景。

COVID-19疫情期間的晶片短缺，再加上占據全球58%晶圓代工市場的台積電身處地緣政治的風暴中，都讓各國意識到自行生產晶片的重要性，自詡為全球科技大國的美國也不例外。美國政府除了要求台積電與三星等業者至美設廠之外，也極力推動境內企業加入晶圓代工，英特爾即為一例。

在Intel Foundry Direct Connect活動上，英特爾直接把旗下業務劃分為Intel Foundry與Intel Products，等於是對外宣誓Intel Foundry對英特爾的重要性，同時宣布擴大製程藍圖、客戶及生態系統合作夥伴。

英特爾執行長Pat Gelsinger指出，AI正在深深地改變這個世界，也改變了人們對技術與支撐技術之晶圓的看法，而Intel Foundry是全球第一個為AI時代設計的系統代工廠，可共同創造新的市場，並徹底改變世界利用技術改善人們生活的方式。

Intel Foundry原本的製程藍圖為4年5個節點（five-nodes-in-four-years，5N4Y），但本周宣布將加入新的14A以及其它既有節點的演化，以因應客戶的不同需求。此外，微軟也已經選出一款要利用Intel 18A製程來生產的晶片設計。

圖片來源/英特爾

英特爾亦宣布一項新興業務計畫（Emerging Business Initiative），與Arm合作以替基於Arm的系統單晶片提供尖端的代工服務。

根據英特爾的估計，在Intel Foundry 既有的晶圓及先進封裝的合約中，整體價值已超過150億美元。