英特爾獲美國政府85億美元的補助與110億美元的聯邦貸款

美國拜登政府於周三（3/20）宣布，已與英特爾（Intel）達成初步協議，將依據《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），提供85億美元的直接資金及110億美元的貸款予英特爾，以支持英特爾在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州工廠的建設和擴建，創造近3萬個職缺，以及數萬個間接就業機會。

美國總統拜登（Joe Biden）是在2022年簽署CHIPS Act，計畫提撥2,800億美元的經費來推動美國的創新與科技中心，以降低美國的成本、創造工作機會，強化供應鏈，以及對抗中國，當中有527億美元將應用在與半導體有關的研發、製造與勞動力的發展。

拜登政府表示，美國發明了半導體，替全球的手機、冰箱、電動車、衛星到國防系統等各種設備提供動力，但現今美國所生產的晶片卻不到全球的10%，還不是最先進的晶片，政府正準備將半導體製造業帶回美國，估計到了2029年，美國即可生產20%的尖端晶片。

另一方面，為了配合美國的政策，英特爾於2021年成立獨立的晶圓代工服務事業群，大舉進軍晶圓代工市場，也在CHIPS Act的承諾下，宣布要在未來5年投資超過1,000億美元，以強化美國境內的晶片生產能力。

英特爾表示，該公司正在引領振興美國半導體的製造與研發，以建立更具彈性的全球供應鏈，但相關投資取決於足夠的CHIPS Act支持，以填補不管是對美國經濟或國家安全都很重要的供應鏈缺口。

總之，有85億美元的經費將用來直接補助英特爾於上述4州的商業半導體計畫，英特爾也可獲得110億美元的聯邦貸款，並針對其逾1,000億美元的投資向美國財政部申請投資稅收抵免（ITC）。英特爾估計相關投資將可創造3萬個職缺，5萬個間接工作機會，美國政府則期望CHIPS Act可讓美國在2029年握有20%的先進晶片製造能力。