全球最大晶圓製造商台積電及美國商務部在周一(4/8)簽署了初步備忘錄,美國政府將基於《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,CHIPS Act),提供66億美元的直接補助,以及50億美元的貸款,以於美國打造先進的半導體製造設施,同時台積電亦宣布要在美國亞利桑那州鳳凰城建置第三座晶圓廠。
台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已接近完成,並持續建設第二座晶圓廠,對第三座晶圓廠的計畫將使台積電在當地的總資本支出超過650億美元,創造逾2.5萬個建築及製造就業機會,而這也是亞利桑那州史上規模最大的外國投資案。
根據台積電的規畫,第一座晶圓廠將在明年上半年開始生產4奈米製程技術;而第二座晶圓廠則負責生產3奈米及採用新一代奈米片電晶體結構的2奈米製程技術,預計2028年開始生產;第三座晶圓廠亦打算以2奈米或更先進的技術來生產晶片,預計於2029年投產。
除了這3座晶圓廠的潔淨室面積都是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大之外,台積電也將於當地實踐綠色製造,改善及創新能源效率、節水、廢物管理及空氣污染管控,以實現90%的水回收率,達到「近零液體排放」目標,讓每一滴水都能在廠內再被利用。
台積電董事長劉德音表示,《晶片與科學法案》推動了此一前所未有的投資,令台積電可以美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務予美國客戶,包括數間全球領先的科技公司,其美國營運將擴大台積電的能力,引領半導體技術的未來進步。
美國總統拜登(Joe Biden)在2022年所簽署的《晶片與科學法案》,總計編列了2,800億美元的預算來推動美國的創新及科技中心,當中有527億美元與半導體的研發、製造及勞動力有關,已於今年3月與英特爾簽署類似的備忘錄,將提供85億美元的直接資金及110億美元的貸款予英特爾,協助英特爾在美國打造晶圓廠。
《晶片與科學法案》的目標之一,是讓美國可在2030年生產全球20%的尖端半導體。
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