MWC：聯發科、高通展示5G-Advanced數據機晶片，5G網速推升至12Gbps

在西班牙巴塞隆納舉行的MWC 2025行動通訊大會上，高通、聯發科兩大行動晶片業者紛紛發表最新的5G-Advanced數據機晶片，讓5G下載速度最高可達到12Gbps。

高通在今年的行動通訊大會裡發表Qualcomm X85，為高通最新的5G數據機晶片，可支援5G-Advanced，並鎖定手機、FWA固定無線接取、PC、IoT、汽車、XR等裝置使用。

Qualcomm X85強調為下一代高速連接及人工智慧應用而設計，支援更快的5G下載及上傳速度，無縫串流媒體內容消費體驗，最快下載速度可達到12.5Gbps，上傳速度則可達3.7Gbps。（圖片來源：高通）

該款行動數據機晶片支援超過1萬種的無線頻段組合，以適應不同國家地區核配使用的多種5G網路頻段。高通指出，中國電信、中國移動、Google、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile、Verizon等已進行驗證。

不讓高通專美於前，國內的聯發科也在MWC上展示M90 5G-Advanced Modem，強調符合3GPP Release 17及Release 18標準，支援FR1（Sub-6GHz）及FR2(mmWave)頻譜，下載速度最快能達到12Gbps，還結合智慧天線技術，讓天線結合距離感測，感測天線的特性變化，進而辨別使用者握持裝置的方式，透過AI鑑別使用情境，依不同使用情境以調整天線電路及上行功率，維持訊號品質的穩定。（圖片來源：聯發科）

M90也整合衛星NTN通訊連接功能，主要為比較低速率的3GPP IoT-NTN通訊及比較高速率的NR-NTN。M90的樣品預期在今年的下半年上市。

裝置AI應用潛力

兩家業者除了在Release 18之後的5G Advanced上較勁，對未來演進發展的6G技術提前部署，今年MWC大會也不約而同展示裝置端、邊緣端AI應用潛力。

例如高通宣布與IBM擴大合作，展示雲端及邊緣運算端的企業級生成式AI方案，利用高通的AI Hub來支援IBM的Granite模型，讓採用Qualcomm技術的邊緣裝置執行AI模型，企業得以發展雲端到邊緣的混合AI應用。

在此次的行動通訊大會上，高通也大秀自家Snapdragon系列行動運算平臺的AI應用，例如在Snapdragon 8 Elite的行動裝置上提供代理型AI（Agentic AI）體驗，包括音樂、導航、傳訊、天氣等等。搭配Snapdragon 8 Elite手機執行LLM大型語言模型，以及與智慧眼鏡上的多模態AI應用等等。去年高通與微軟首次合作發表Copilot+PC，以Snapdragon X的PC提供Copilot的AI應用，也在MWC上展示裝置上AI的媒體內容創作、生產力提升等應用。

聯發科則展出可支援生成式AI應用的閘道器，強調將生成式AI從手機、智慧家庭裝置擴展至周邊的連線裝置，利用閘道器讓連接的設備也能支援生成式AI，強調保護隱私及安全。

另外，聯發科也展示行動裝置的AI應用，特別是天璣9400旗艦級5G晶片的行動裝置，在這些裝置上提供生成式AI、代理型AI體驗，以手機經常使用的拍照、錄影為例，例如AI指向收音、AI即時對焦、影片播放的AI景深等等。