隨著無線通訊越來越發達,各式手持式裝置所承載的資料量也越來越大。以手機來說,2.5G或3G的產品,不僅是聲音,也開始容許傳送圖片、Java、影片,至是互動式的遊戲等等,因此帶動了更高容量儲存媒體(主要為快閃記憶體)的需求。

今年4月英特爾便推出了一款專為無線通訊環境所設計的快閃記憶體W18。這項新產品為0.13微米電路設計及製程,電壓降為1.8伏特(目前一般為3伏特),計畫推出32Mb、64Mb及128Mb三種規格,其中64Mb目前已有樣本,將於今年8月量產。32Mb的W18則將於今年第4季量產,128Mb的產品明年推出。

W18適合應用於手機、PDA等產品上,為了縮小記憶體體積,英特爾特別推出堆疊式封裝(Stacked Chip Scale Packaging)的產品。英特爾亞太區無線通訊事業群產品行銷經理黃承德解釋:「這種封裝方式是運用特殊的繞線技術,讓整合許多元件的記憶體電路像是折棉被一樣堆疊起來,能夠容納更多層高密度的記憶體,且厚度更薄。」目前可以做到4個晶片堆疊起來厚度僅1mm的超薄產品。

在快閃記憶體產品上,英特爾先前已經有標準型產品Advanced+Boot Block,以及更高階的Intel StrataFlash Memory兩條主要產品線。前者主要使用在手機上,後者應用於PDA為多。而現在推出的W18則是屬於效能最高的新產品線Perfomance Flash Memory。

英特爾是目前全球快閃記憶體市佔率最高的半導體業者,去年市佔率約27%。第二名是超微(13%),第三為夏普(10%)。而在手機用的快閃記憶體市場上,英特爾的佔有率約5成。PDA則以Windows CE平臺為主要客戶,目前佔有率約9成。

去年全球半導體業寒冬,快閃記憶體業者也同樣蒙受衰退的命運,黃承德表示:「今年預料2.5G及3G手機市場會漸趨成熟,將帶動快閃記憶體的成長,其中新用戶與換機的使用者都是驅動力。」

不過許多研究調查機構的看法並不像英特爾方面這麼樂觀,根據iSuppli的預估,2002年快閃記憶體的整體營收將僅有60億美元,較去年的76億美元衰退20%。到2003年會稍稍回暖,不過也僅有13%的成長率。Isuppli的分析師認為,要到2004年快閃記憶體才會回復到正常的水準,成長率到達26%。

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