智慧型顯示產品與機頂盒潛力無窮

美國國家半導體所標榜的PBGA封裝技術，對IA應用有何幫助？

因為散熱的考量，Pentium級的處理通常會用陶瓷（ceramic）封裝技術，這種封裝技術比塑膠封裝的成本高。NS是第一個可以把x86系統晶片採用塑膠封裝的廠商，因為我們能把耗能降到最低。利用塑膠封裝的技術，目前我們每顆IC售價約在25到35美元之間，對顧客來說，每顆IC約可節省5美元的成本。我們把產品整合為單晶片並採取PBGA技術，這種高整合性的晶片體積較小，在IA上的應用非常廣泛，例如高階的數位化機頂盒，不只包含影像傳播，還可以支援網路接取、串流與多媒體內容，其他競爭對手可能要使用更多晶片才能做到類似功能。PBGA和之前的EBGA（強化型球狀閘陣列）產品是並行不悖的？還是相互取代的？

PBGA和EBGA的產品並無衝突，之前發表的EBGA產品仍會繼續銷售。基本上EBGA有些地方還是比PBGA更優異，舉例來說，如果同是266Mbps的運算速度，EBGA和PBGA的效能是沒有差別的，但如果想提高運算速度至300Mbps，就無法使用塑膠封裝，EBGA可以忍受較高耗能產生的熱，雖然價格貴些，有些顧客仍願意採用。能否談談美國國家半導體目前在IA領域的布局？

目前我們在IA領域上有四個主要市場：精簡型電腦（Thin Client）、機頂盒、智慧型顯示產品和家庭閘道。我們在精簡型電腦、機頂盒、智慧型顯示產品三個領域的投資相當平均，大概各佔30％。精簡型電腦是一個重要的市場，我們在精簡型電腦的晶片上享有80％的市佔率，這一塊市場仍維持每年50％左右的高成長率。雖然精簡型電腦佔我們營收比例最大，但是我們相當看好智慧型顯示產品與機頂盒的潛力。至於家庭閘道的功能應用非常廣泛，我們也抱持樂觀態度。美國國家半導體切入Mira的緣由何在？

過去我們的無線通訊產品在垂直市場（vertical market）上頗有斬獲，諸如倉儲管理、醫療領域的應用等等，但這塊市場畢竟比消費者市場小，所以我們積極切入消費者市場，這也是我們積極耕耘Mira的緣故。我們是微軟晶片的供應商，以Mira技術作為智慧型顯示器的開發參考設計，以此為基礎開發超薄型客戶機與行動型上網設備，Mira將於今年耶誕節或明年初發表上市，預計將對我們的營收成長有所貢獻。我們的晶片不只能應用於Mira而已，也可應用於其他顯示技術，支援各種電源管理、視聽控制等等。在機頂盒上的策略又是什麼？

我們今年已經開始切入機頂盒市場，主要應用於高階產品，目前在美國已經獲得許多客戶青睞。我們跟一些知名廠商進行策略聯盟，聯合七家廠商組成一個叫做e-BOX的組織，其中也包括臺灣廠商中環。主旨是為了開發更先進的機頂盒，包括支援數位廣播功能的產品，此外還支援一些互動性內容，例如遊戲與購物等等。為了推廣這種產品，將與有線電視業者合作，由有線電視業者提供基礎設備，透過這種高階的機頂盒提供高畫質的、互動性的服務。這個e-BOX的主要目的是為了數位電視預作準備嗎？

沒錯，這是一個非常有彈性的技術，你可以用既有的網路設備，加上機頂盒；也可以用高畫質的數位電視來收看更高畫質的節目，我們早已為數位電視預作準備。