美國國家半導體推出塑膠封裝IA晶片

美國國家半導體（NS）8月27日宣布，該公司推出採取塑膠封裝方式的Geode晶片，並宣稱目前已經有許多IA廠商開始使用這種封裝方式的晶片在新產品上。比如慧智最新推出的精簡型電腦（Thin Client）Winterm 3125SE就是使用NS的塑膠封裝產品Geode SC2200晶片。NS資訊家電亞太區市場總監Thomas Rothhaupt表示：「這種封裝方式最主要的訴求是可以降低成本。」

這種被稱為「塑膠球型閘陣列（PBGA）」的封裝方式並不是新的技術，只是過去處理器一類的高速運算晶片，因為會產生高熱，所以一般不會使用塑膠封裝。而IA產品所使用的嵌入式處理器，因為運算速度沒有個人電腦處理器那麼快，所以NS認為採用PBGA封裝便可以應付，而且每個處理器價格又可以節省數美元，因此推出這樣的產品。

不過，這種封裝方式適用的產品還是有一定範圍，以NS的Geode系列晶片來說，目前運算速度在266MHz以下的產品便採用PBGA封裝，這些晶片的用途包含精簡型電腦及Mira等等。但是更高時脈的產品則仍採取舊有的EBGA封裝方式。

NS臺灣區技術處處長高永極指出：「IA產品如果要普及，價格是一個重要的因素。因此能夠盡量節省零組件成本，也有助於終端產品的推廣。」高永極進一步說，由於價格上的顯著差異，目前許多NS的客戶對PBGA封裝產品有高度興趣，預期未來這種封裝的產品將會更大規模取代EPGA產品。

NS目前營收最大來源在於類比元件，佔整體營收7成。這幾年積極開發IA市場，目前比重約11％。而在IA領域當中，主要著重在精簡型電腦、互動式機頂盒、家用閘道器及Mira等，目前則在精簡型電腦市場最有斬獲，市佔率到達9成。