根據研究調查機構IC Insights發表的最新報告,臺積電今年將持續穩坐晶圓代工龍頭地位,市佔率並將從去年的54%提升到57%。
目前全球晶圓代工前5名分別為臺積電、聯電、新加坡特許、韓國Anam及德國X-Fab。經過去年的半導體產值大衰退,今年代工業者的業務緩步回升,根據預估,臺積電的營收將成長36%,達到51億美元。
聯電則將有15%的成長率,營收到達22億美元。特許則將成長9%,營收約為5億美元。市佔率部分,除了臺積電成長之外,聯電從28%滑落至24%,特許則由7%減少至6%。Anam及X-Fab則預估分別為3%及2%。
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