TI推出行動設備專用Wi-Fi晶片

德州儀器發表第一個針對行動設備（如行動電話和PDA）設計的Wi-Fi晶片。對行動設備製造商來說，功耗和晶片體積是最大的顧慮，這款新晶片比之前推出應用於筆記型電腦的Wi-Fi晶片還小44％，適合應用於空間有限的PDA或手機。此外，功耗只有一般Wi-Fi晶片的十分之一，只要設備沒有連網，便會自動進入低功率的待機模式。

Forward Concepts分析師Will Strauss認為，德州儀器這款新晶片極富侵略性，Nokia推出Wi-Fi手機，可能是促使德州儀器發展新產品的原因。德州儀器目前在Wi-Fi晶片市場排名第四，僅次於Intersil、Agere Systems與飛力浦半導體。