臺積電10月22日召開第三季法人說明會,該公司董事長張忠謀於會中再度對景氣做出最新的預測,他表示:「景氣將在今年第四季到明年第一季觸底,最晚到明年第二季可望復甦。」張忠謀對景氣做這樣的預測,主要根據他個人最喜歡用的指標B/B值(接單出貨比)所做的判斷。

他認為這個指標用來預測短期景氣走勢相當準確,他舉例,去年4月他公開表示:「已可看見春天的燕子。」雖然整體景氣並沒有大幅回升,不過從產業的發展來看,的確後來景氣在去年第二季觸底,第三季緩升,然後連續4個季度,一季比一季好。證明這個指標還是很好的預測工具。

因此他今年再度根據這個指標做出最新預測,他表示:「現在的情形,跟去年2~3月非常類似,因此可以預期,未來幾個月將可見底,然後明年第二季就會明顯復甦。」除了B/B值,張忠謀另外指出,許多調查機構都認為明年半導體將會有超過20%的成長率,但他個人不那麼樂觀,他認為明年半導體成長率應該會落在10~20%。

不過無論如何,如果明年的成長率要達到接近20%,那麼勢必明年第二季開始就要有大幅成長,這是另一個張忠謀認為景氣將在屆時起飛的理由。 另外,曾經有人預測,晶圓代工到2010年將會佔半導體50%以上。主要原因是未來除了無晶圓廠的IC設計公司之外,IDM廠的外包將比現在更多,因此晶圓代工佔整體產業比重會大幅提高。

關於這點,張忠謀雖然也同意IDM廠會尋求外部資源來解決產能問題,不過,他指出:「IDM的外包沒有想像中那麼容易。」相對的,他認為未來IDM廠將會以尋求策略聯盟或合資方式,來解決問題,倒不一定全都會透過晶圓代工模式,因此他個人預測:「到2010年,從出貨量來說,晶圓代工將佔整體半導體20%。而以產值來說,晶圓代工的營收到2010年,將佔整體半導體產值的32%。」

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